晶圓貼膜機(jī)是Ultron Systems的晶圓合框機(jī),可對(duì)6英寸、8英寸和12英寸晶圓快速貼膜。
對(duì)于切割/鋸切應(yīng)用，均勻的粘合薄膜層至關(guān)重要。我們的晶圓貼膜機(jī)具有易于調(diào)節(jié)的彈簧加載輥組件，以及沿x軸和y軸的薄膜張緊桿，以確保薄膜與晶片和薄膜框架的無(wú)氣泡層壓。此外，兩款機(jī)型均配備可伸縮薄膜切割系統(tǒng)，切割壓力可調(diào)，以適應(yīng)各種膠帶基材和厚度。根據(jù)不同的工藝要求和適應(yīng)不同的晶片厚度，從裝置的上部調(diào)整輥壓力。
晶圓貼膜機(jī)數(shù)字溫度控制器確保工作臺(tái)溫度一致，可重復(fù)安裝。可調(diào)定位銷和真空杯可容納幾乎任何類型的薄膜框架，包括塑料。對(duì)于不同的晶片厚度，工作臺(tái)高度也可相對(duì)于框架高度進(jìn)行調(diào)整。
晶圓貼膜機(jī)有6英寸、8英寸和12英寸的晶片/薄膜框架型號(hào)，其特點(diǎn)是：
晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn)
易于調(diào)節(jié)的彈簧加載滾輪組件
-均勻的薄膜張力：薄膜張緊桿（對(duì)于UH114，沿x/y軸和前部/后部；對(duì)于UH14-8，-12，在前部和后部）
-均勻粘合提供無(wú)氣泡層壓
-圓形切割機(jī)（輪型），用于在膠片架上切割膠片
-不同薄膜的可調(diào)切割壓力（厚度/硬度）
-數(shù)字溫控臺(tái)板
-從裝置頂部開始的可調(diào)節(jié)工作臺(tái)高度
-使用無(wú)背襯或背襯（可選）膠片進(jìn)行操作
-容納纏繞在外部或內(nèi)部的薄膜/保護(hù)層
-可調(diào)定位銷和真空杯
-接受所有膠片框架（類型和尺寸）
-用于膜分離的端部切割器
-可容納高達(dá)6英寸的晶圓（UH114）；高達(dá)8英寸的晶片（UH14-8）；高達(dá)12英寸的晶片（UH114-12）
晶圓貼膜機(jī)規(guī)格型號(hào)
UH114型：
-真空固定標(biāo)準(zhǔn)晶片臺(tái)：高達(dá)6“晶片或3“-6”多卡盤
-薄晶片臺(tái)，最多6英寸晶片
型號(hào)UH114-8：
-真空固定標(biāo)準(zhǔn)晶片臺(tái)，最多8英寸晶片
-薄晶片臺(tái)，高達(dá)8“晶片
-膜架轉(zhuǎn)接環(huán)：8“<=>6”
UH114-12型：
-用于12”（300mm）晶片的真空固定標(biāo)準(zhǔn)晶片臺(tái)
-用于8“晶片的真空固定標(biāo)準(zhǔn)晶片臺(tái)（需要適配器，見下文）
-8“晶片膜架適配器
-薄晶片臺(tái)，最多12英寸晶片
-膜架轉(zhuǎn)接環(huán)：12“<=>8”
晶圓貼膜機(jī)
產(chǎn)品二維碼| 參 考 價(jià): | 面議 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 產(chǎn)品型號(hào)：
- 品牌：
- 產(chǎn)品類別：貼膜機(jī)
- 所在地：上海
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