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電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚測量儀器
集多年鍍層測厚檢測技術(shù)和經(jīng)驗,以*的產(chǎn)品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要,人性化的設(shè)計,使測試工作更加輕松完成。
廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)
性能特點
*穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng),摒棄液氮制冷
內(nèi)置清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器,數(shù)據(jù)處理快速準確
手動開關(guān)樣品腔,操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型貴時尚
FP軟件,無標(biāo)準樣品時亦可測量
技術(shù)指標(biāo)
分析范圍: -U,可分析3層15個元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源)
測量時間:40秒(可根據(jù)實際情況調(diào)整)
探測器分辨率:(160±5)eV
光管壓:5-50kV
管流:50μA-1000μA
環(huán)境溫度:15℃-30℃
環(huán)境濕度:30%-70%
準直器:配置不同直徑準直孔,小孔徑φ0.2mm
儀器配置
移動樣品平臺
信噪比增強器
SDD探測器
信號檢測電子電路
低壓電源
大功率X光管
計算機及噴墨打印機
電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚測量儀器
綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
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