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STA-200同步熱分析儀

內(nèi)蒙古STA同步熱分析儀產(chǎn)品介紹:
同步熱分析將熱重分析TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結(jié)合為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到TG與DTA或DSC的信息。
 
內(nèi)蒙古STA同步熱分析儀測量與研究材料的如下特性:
DSC：熔融、結(jié)晶、相變、反應溫度與反應熱、燃燒熱、比熱…;
TG：熱穩(wěn)定性、分解、氧化還原、吸附解吸、游離水與結(jié)晶水含量、成份比例計算等

結(jié)構(gòu)優(yōu)勢:
1.爐體加熱采用貴金屬鎳鉻合金絲雙排繞制，減少干擾，更耐高溫。
2.托盤傳感器，采用貴金屬鎳鉻合金精工打造，具有耐高溫，抗氧化，耐腐蝕等優(yōu)點。
3.供電，循環(huán)散熱部分和主機分開，減少熱量和振動對微熱天平的影響。
4.采用上開蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便。上移爐體放樣品操作很難，易造成樣品桿損壞。
5.主機采用隔熱裝置隔絕加熱爐體對機箱及微熱天平的熱影響。
6.可根據(jù)客戶要求更換爐體
控制器、軟件優(yōu)勢:
1.采用jing口32bit ARM處理器Cortex-M3內(nèi)核，采樣速度，處理速度更快捷。
2.24bit四路采樣AD對DSC信號及TG信號和溫度T信號進行采集。
3.供電及水域循環(huán)部分，單獨用8bit單片機進行單獨控制，使主機和冷卻部分分開，互相不干擾，但兩者又緊密連接，冷卻部分接受主機的控制。
4.軟件與儀器之間采用USB雙向通訊，*實現(xiàn)遠程操作，可以通過電腦軟件進行儀器的參數(shù)設(shè)置以及儀器的運行停止。
5.7寸全彩24bit觸摸屏，更好的人機界面。TG的校準均在觸摸屏上可以實現(xiàn)

STA-200同步熱分析儀

技術(shù)參數(shù):    
TGA/DSC STA-200 同步熱分析儀
1.溫度范圍: 室溫~1150℃    可擴展至~1350℃
2.溫度分辨率: 0.1℃
3.溫度波動: ±0.1℃
4.升溫速率: 1~80℃/min
5.溫控方式: 升溫、恒溫、降溫
6.恒溫時間: 0～300min      任意設(shè)定
7.冷卻時間: 15min(1000℃~100℃)
8.天平測量范圍: 1mg～2g    可擴展至5g
9.DSC量程:  0～±500mW
10.DSC解析度: 0.01mW
11.靈敏度:  0.01mW
12.恒溫時間: 0～300min   任意設(shè)定
13.顯示方式: 24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示
14.氣氛裝置: 內(nèi)置氣體流量計，包含兩路氣體切換和流量大小控制
  氣氛:  惰性、氧化性、還原性,靜態(tài)、動態(tài)
15.軟件: 智能軟件可自動記錄TG曲線進行數(shù)據(jù)處理、打印實驗報表
16.數(shù)據(jù)接口: 標準USB接口
17.電源:  AC220V   50Hz

 同步熱分析將熱重分析 TG 與差熱分析 DTA 或差示掃描量熱 DSC 結(jié)合為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到熱重與差熱信息。

相比單獨的 TG 或 DSC 測試，具有如下顯著優(yōu)點：

消除稱重量、樣品均勻性、升溫速率*性、氣氛壓力與流量差異等因素影響，TG 與 DTA/DSC 曲線對應性更佳。

根據(jù)某一熱效應是否對應質(zhì)量變化，有助于判別該熱效應所對應的物化過程（如區(qū)分熔融峰、結(jié)晶峰、相變峰與分解峰、氧化峰等）。

在反應溫度處知道樣品的當前實際質(zhì)量，有利于反應熱焓的準確計算。

廣泛應用于陶瓷、玻璃、金屬/合金、礦物、催化劑、含能材料、塑膠高分子、涂料、醫(yī)藥、食品等各種領(lǐng)域。

研究材料的如下特性：

DSC: 熔融、結(jié)晶、相變、反應溫度與反應熱、燃燒熱、比熱...

TG：熱穩(wěn)定性、分解、氧化還原、吸附解吸、游離水與結(jié)晶水含量、成分比例計算...