根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)報(bào)告顯示，中國(guó)目前正在打造25個(gè)FAB建設(shè)項(xiàng)目。由此帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求也會(huì)大幅提升。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2019年中國(guó)大陸設(shè)備需求有望保持逆勢(shì)增長(zhǎng)并將達(dá)到125億美元。目前，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在刻蝕、成膜及清洗、封測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)突破，國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)口替代進(jìn)程有望伴隨內(nèi)資晶圓廠(chǎng)的逆勢(shì)建設(shè)而持續(xù)深入。據(jù)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)此前預(yù)測(cè)，2018年半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售額增加9.7%達(dá)到621億美元，2019年收縮4.0%，但2020年將增長(zhǎng)20.7%，創(chuàng)歷史新高。在大型半導(dǎo)體項(xiàng)目的投資下，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

今日華為宣布推出ARM-based處理器——鯤鵬920(Kunpeng920)，以及基于鯤鵬920的泰山服務(wù)器、華為云服務(wù)，將計(jì)算性能推向新高度。目前華為新的移動(dòng)處理器是麒麟980，AI芯片昇騰310和昇騰910，都是基于7nm工藝的，現(xiàn)在華為又推出了面向數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的新一代處理器——鯤鵬920系列。由此，華為自研芯片已經(jīng)覆蓋移動(dòng)終端、AI人工智能以及服務(wù)器三大領(lǐng)域，全面邁向智能化。鯤鵬920是華為基于ARMv8指令集研發(fā)的高性能服務(wù)器處理器，同樣是7nm工藝，多64核心，支持8通道DDR4內(nèi)存