Intel官方宣布,已經(jīng)開始采用EUV極紫外光刻技術(shù),大規(guī)模量產(chǎn)Intel 4制造工藝。
這是Intel首個采用EUV生產(chǎn)的制程節(jié)點,對比前代在性能、能效、晶體管密度方面均實現(xiàn)了顯著提升。
Intel 4工藝首發(fā)用于代號Meteor Lake的酷睿Ultra處理器,將在12月14日正式發(fā)布,面向主流和輕薄筆記本。
目前,Intel正在穩(wěn)步推進“四年五個制程節(jié)點”計劃。
其中,Intel 7和Intel 4已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),前者用于12/13/14代酷睿。
Intel 3正在按計劃推進,目標是2023年底。
明年上半年,Intel將推出首個采用Inte 3工藝的Sierra Forest至強處理器,基于E核架構(gòu),最多288核心,隨后是同樣Intel 3工藝、P核設(shè)計的Granite Rapids。
Intel 20A和Intel 18A同樣進展順利,目標是2024年,將首次采用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體、PowerVia背面供電技術(shù)。
此外,Intel即將推出面向代工服務(wù)客戶的Intel 18A制程設(shè)計套件(PDK)。
原標題:第一次EUV極紫外光刻!Intel 4工藝官宣大規(guī)模量產(chǎn)
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