已采用EUV極紫外光刻技術(shù)！Intel 4工藝官宣大規(guī)模量產(chǎn)

2023-10-13 08:49:35來(lái)源：快科技閱讀量：114 評(píng)論

　　Intel官方宣布，已經(jīng)開始采用EUV極紫外光刻技術(shù)，大規(guī)模量產(chǎn)Intel 4制造工藝。

　　這是Intel首個(gè)采用EUV生產(chǎn)的制程節(jié)點(diǎn)，對(duì)比前代在性能、能效、晶體管密度方面均實(shí)現(xiàn)了顯著提升。

　　Intel 4工藝首發(fā)用于代號(hào)Meteor Lake的酷睿Ultra處理器，將在12月14日正式發(fā)布，面向主流和輕薄筆記本。

　　目前，Intel正在穩(wěn)步推進(jìn)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃。

　　其中，Intel 7和Intel 4已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，前者用于12/13/14代酷睿。

　　Intel 3正在按計(jì)劃推進(jìn)，目標(biāo)是2023年底。

　　明年上半年，Intel將推出首個(gè)采用Inte 3工藝的Sierra Forest至強(qiáng)處理器，基于E核架構(gòu)，最多288核心，隨后是同樣Intel 3工藝、P核設(shè)計(jì)的Granite Rapids。

　　Intel 20A和Intel 18A同樣進(jìn)展順利，目標(biāo)是2024年，將首次采用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體、PowerVia背面供電技術(shù)。

　　此外，Intel即將推出面向代工服務(wù)客戶的Intel 18A制程設(shè)計(jì)套件(PDK)。

　　原標(biāo)題：第一次EUV極紫外光刻！Intel 4工藝官宣大規(guī)模量產(chǎn)

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