一周趣評：“瘦身”月餅成新風(fēng)尚；集成電路業(yè)再迎大增長時(shí)代

2023-09-26 14:23:08來源：智能制造網(wǎng)整理閱讀量：211 評論

　　戲說一周趣事，秒知行業(yè)大勢。大家好，歡迎來到《一周趣評》。2023年9月18日-9月24日，運(yùn)動鞋服制造、月餅包裝、集成電路、晶圓等領(lǐng)域都呈現(xiàn)出了哪些有趣動態(tài)和精彩故事呢？我們一起來看一看吧！

　　昔日“鞋王”賣糧之路越走越遠(yuǎn)

　　在過去兩年，貴人鳥通過大刀闊斧的收購、投資成立了一批以糧食產(chǎn)業(yè)為主的公司，以此擴(kuò)充自身的糧食業(yè)務(wù)。9月22日晚間，昔日“鞋王”貴人鳥(股票名稱“ST貴人”)宣布大動作！ST貴人發(fā)布公告稱，公司董事會擬優(yōu)化調(diào)整公司經(jīng)營業(yè)務(wù)，以糧食業(yè)務(wù)作為公司未來主要經(jīng)營發(fā)展方向，優(yōu)先、重點(diǎn)做大做強(qiáng)糧食業(yè)務(wù)，并逐步退出運(yùn)動鞋服業(yè)務(wù)。

　　智造君：昔日“鞋王”轉(zhuǎn)型“賣糧”，在跨界“賣糧”路上也是越走越遠(yuǎn)！在短短1年多的時(shí)間里，貴人鳥走上了“左手賣鞋，右手賣糧”的道路。通過重整，ST貴人不斷加碼涉農(nóng)業(yè)務(wù)，逐漸形成“運(yùn)動鞋服+糧食貿(mào)易”的雙主業(yè)經(jīng)營模式。然而，運(yùn)動鞋服行業(yè)近年來競爭日趨激烈，ST貴人運(yùn)動鞋服業(yè)務(wù)收入下降并持續(xù)虧損。

　　也因此，ST貴人董事會擬調(diào)整公司經(jīng)營業(yè)務(wù)，以糧食業(yè)務(wù)作為公司未來主要經(jīng)營發(fā)展方向，優(yōu)先、重點(diǎn)做大做強(qiáng)糧食業(yè)務(wù)，并逐步退出運(yùn)動鞋服業(yè)務(wù)。公開數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年，ST貴人公司運(yùn)動鞋服業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收2.32億元，同比減少19.51%；糧食業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收3.42億元，同比增長43.51%。顯然，糧食業(yè)務(wù)更有利于形成公司新的盈利增長點(diǎn)。

　　“瘦身”月餅成為新風(fēng)尚

　　今年9月1日，國家市場監(jiān)督管理總局修訂的《限制商品過度包裝要求——食品和化妝品》正式實(shí)施，對限制食品和化妝品過度包裝提出明確要求。中秋臨近，今年市場上的月餅禮盒還有過度包裝的現(xiàn)象嗎？商家紛紛以實(shí)際行動踐行新國標(biāo)，助力“包裝新規(guī)”落地。目前，市場上的月餅禮盒包裝趨于簡約的同時(shí)更注重美感，將中國國潮元素融入其中，盡顯“文化味”。

　　智造君：在月餅、茶葉以及化妝品等包裝的過程當(dāng)中使用過多的材料或者設(shè)計(jì)，會導(dǎo)致資源浪費(fèi)，諸如使用過大的包裝盒、過厚的包裝材料，或者通過過多的塑料制品進(jìn)行包裝。

　　而新國標(biāo)明確規(guī)定包裝空隙率、包裝層數(shù)、包裝成本等方面的技術(shù)要求，明確層數(shù)過多、空隙太大、成本太高都屬于過度包裝，這樣勢必營造“包裝簡約、價(jià)格親民”，綠色、環(huán)保的消費(fèi)環(huán)境。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)再迎來大增長時(shí)代

　　近日，國家統(tǒng)計(jì)局更新了國內(nèi)集成電路產(chǎn)量情況數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，2023年8月份，國內(nèi)集成電路產(chǎn)量為312.3億塊，同比增長21.1%。而今年1-8月份，累計(jì)生產(chǎn)芯片2214.1億塊，同比增長-1.4%。事實(shí)上，從今年4月份開始，國內(nèi)集成電路生產(chǎn)情況，就一直是增長，從4月到8月份，已經(jīng)是連續(xù)5個(gè)月正增長了。

　　智造君：8月大比例的增長，或許說明著，中國芯片產(chǎn)業(yè)不僅扭轉(zhuǎn)了頹勢，還似乎再次迎來了大增長時(shí)代。不可否定，集成電路產(chǎn)業(yè)外部形勢依然嚴(yán)峻，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)受到很多限制，產(chǎn)能其實(shí)已經(jīng)受到很大影響。在這樣的情況之下，中國產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能可以大幅度增長，并且月增21.1%，創(chuàng)下了最近2年以來最高增長紀(jì)錄，算是一個(gè)非常好的成績了。

　　2026年全球晶圓產(chǎn)能將增加14%

　　近日，SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布了一份報(bào)告，稱從2023年到2026年，全球8寸晶圓廠，將增加12個(gè)，然后全球產(chǎn)能將增加14%，達(dá)到每月770萬片。從國家和地區(qū)的排名來看，中國大陸到2026時(shí)，將拿下22%的份額，排名全球第一，月產(chǎn)能達(dá)到170萬片每月。然后再是日本，份額為16%；再是中國臺灣的份額為15%；歐洲和中東占比為14%；美國為14%。

　　智造君：在多數(shù)人看來，8寸晶圓，并不是先進(jìn)晶圓，因?yàn)楝F(xiàn)在的先進(jìn)芯片，多采用12寸晶圓。而8寸晶圓，主要用于制造60nm及以上的芯片，這部分芯片，被認(rèn)為是成熟落后的芯片。

　　不過，目前眾多的芯片，依然使用的是8寸晶圓，尤其是是一些汽車、工業(yè)領(lǐng)域。隨著智能汽車高速發(fā)展，勢必對8寸晶圓的需求越來越大。

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