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CSEAC中國半導體設備年會今日開幕，匯專超聲機床搭配整體PCD刀具高效加工方案引全場關注！
導讀：匯?？萍紨y新一代超聲高效精密雕銑中心、超聲加工系統(tǒng)、超硬刀具和DDR立式高速轉臺等一系列核心技術產品亮相第十一屆半導體設備與核心部件展示會——A3-T167展位，并就匯專超聲綠色機床在半導體行業(yè)的創(chuàng)新應用發(fā)表主題演講！
【機床商務網欄目 企業(yè)參展】8月9日，第十一屆半導體設備與核心部件展示會(CSEAC)在無錫太湖國際博覽中心盛大開幕，該展會是我國半導體設備與核心部件行業(yè)具有權威性的展覽會之一。
匯?？萍紨y新一代超聲高效精密雕銑中心、超聲加工系統(tǒng)、超硬刀具和DDR立式高速轉臺等一系列核心技術產品亮相A3-T167展位，并就匯專超聲綠色機床在半導體行業(yè)的創(chuàng)新應用發(fā)表主題演講，與來自四面八方的業(yè)內同仁一起探討交流半導體零部件加工領域創(chuàng)新性工藝解決方案，展位現(xiàn)場氣氛熱烈！
01 重點展品
02 匯專創(chuàng)新方案
1 單晶硅噴淋盤鉆孔加工
單晶硅噴淋盤是應用在半導體芯片蝕刻環(huán)節(jié)的關鍵部件。單晶硅作為硬脆性材料，加工過程容易產生崩缺，同時該工件孔深徑比高達51:1，加工難度非常大。客戶無成熟方案加工此種超深微孔，孔壁粗糙度和孔真圓度均達不到品質要求。使用匯專超聲高效精密雕銑中心ULM-600，搭配超聲輔助加工系統(tǒng)及整體PCD鉆頭，可連續(xù)加工1,000多個D0.45x23mm的超深微孔(深徑比 51:1)；盲孔加工，入口處目視無崩缺；孔壁粗糙度Ra 0.088μm，比傳統(tǒng)加工粗糙度降低99%；孔真圓度達0.003mm。
2 鋁基碳化硅工件螺紋孔加工
鋁碳基化硅工件螺紋孔加工，客戶原加工方案單孔加工時間超3,600秒，耗時長，效率低；容易出現(xiàn)廢螺紋孔，造成工件報廢，良率低；需要6把絲錐才能加工完成一個孔，刀具壽命<1個孔，無法實現(xiàn)自動化生產；使用匯專超聲高效精密雕銑中心ULM-400搭配超聲輔助加工系統(tǒng)及整體PCD螺紋銑刀，一把刀具可加工超54個孔，刀具壽命提升300倍以上；加工效率顯著提升，加工單孔時間僅需360秒，可實現(xiàn)批量化生產。
3 石英玻璃噴淋盤鉆孔加工
加工石英玻璃噴淋盤，要求做到高效、高質盲孔加工，但材料在加工過程中容易崩邊，加工效率和工件良率均為低下水平；使用匯專超聲高效精密雕銑中心ULM-600搭配超聲輔助加工系統(tǒng)及整體PCD鉆頭，加工效果顯著優(yōu)化。匯專整體PCD鉆頭可連續(xù)加工1,200個D0.5×5.0mm的孔，深徑比達10:1；單孔加工時間由傳統(tǒng)的270秒下降至75秒，加工時間縮短72%；孔壁光滑，孔口崩邊量由0.4mm下降到0.13mm，降低了67%。
03 主題演講
匯專科技集團股份有限公司半導體行業(yè)拓展部總監(jiān)李偉先生就匯專超聲綠色機床在半導體行業(yè)的創(chuàng)新應用發(fā)表主題演講，多個案例全面展示匯專特色方案。他表示，超聲技術搭配整體PCD刀具突破半導體硬脆材料高效精密加工瓶頸，對半導體行業(yè)單晶硅、石英玻璃、鋁基碳化硅、氧化鋁、石墨、氮化硅等難加工材料具有顯著的加工優(yōu)勢。匯專超聲綠色機床及超聲綠色工具在加工難加工材料方面的優(yōu)勢，對于助力實現(xiàn)半導體行業(yè)零部件的高效、高質加工，推動構建更健康良好的國內半導體產業(yè)生態(tài)環(huán)境，實現(xiàn)本土產業(yè)可持續(xù)發(fā)展具有重大意義。
“芯”時代，“芯”發(fā)展，匯專攜手共創(chuàng)“芯”未來。目前中國數字信息產業(yè)發(fā)展空間巨大，半導體行業(yè)是數字信息產業(yè)的根基，匯?？萍紝⒗^續(xù)服務于國家戰(zhàn)略，堅定不移推進提升數控機床研發(fā)及生產能力，推動完善國內半導體產業(yè)鏈基礎，增強國內半導體行業(yè)競爭力，助力國內半導體行業(yè)早日搶占“芯”賽道！
如果有半導體行業(yè)零部件加工需求，隨時聯(lián)系我們！
展會尚未結束，精彩仍在繼續(xù)，
歡迎蒞臨匯專展位參觀交流！
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