目前晶合集成透露公司研發(fā)進展順利,55nm觸控與顯示驅動集成芯片(TDDI)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),公司預計將于本年度持續(xù)提升55nm產(chǎn)能。
40nm高壓OLED平臺技術開發(fā)取得重大成果,平臺元件效能與良率已符合目標,具備向客戶提供產(chǎn)品設計及流片的能力,公司預計本年度將建置產(chǎn)能以滿足客戶需要。
晶合集成初創(chuàng)于2015年,以顯示驅動芯片為切入點賽道,目前已躋身全球晶圓代工企業(yè)TOP10,并在2021年實現(xiàn)扭虧為盈,2022年營收首破百億,出貨量破百萬片,歸母凈利潤達30.45億元,同比大增超七成。
目前,公司已在多個領域掌握領先的特色工藝,搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研發(fā)平臺。
涵蓋了DDIC(面板顯示驅動芯片)、CIS(CMOS圖像傳感器)、MCU(微控制單元)、PMIC(電源管理芯片)、E-Tag(電子標簽)、Mini LED (次毫米發(fā)光二極管)以及其他邏輯芯片等領域,實現(xiàn)消費級、工業(yè)級、車規(guī)級等應用領域的全面覆蓋。
原標題:國產(chǎn)第三大晶圓代工廠晶合集成:持續(xù)提升55nm產(chǎn)能 40nm高壓獲重大成果
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