閱讀排行
更多
- 1威星智能“智能計(jì)量表具終端未來工廠建設(shè)項(xiàng)目”等兩個募投項(xiàng)目延期
- 2工業(yè)和信息化部關(guān)于印發(fā)《水泥玻璃行業(yè)產(chǎn)能置換實(shí)施辦法(2024年本)》的通知
- 3產(chǎn)能減少2萬噸!住友化學(xué)宣布停產(chǎn)
- 4上市儀器儀表企業(yè)三季報(bào)密集出爐!誰在爭先,誰在嘆氣?
- 5江蘇神通2024年前三季度凈利潤2.28億元 同比增長13.03%
- 6協(xié)會秘書長劉長雷帶隊(duì)調(diào)研巴宿科技
- 7擬投資1.1億元,索是化工5000噸/年粉末涂料用助劑項(xiàng)目喜封金頂
- 8厲害! 深加工全工種及兼職安全員高手齊聚內(nèi)江 現(xiàn)場一幕幕太精彩!
- 9 2024年前9個月化學(xué)原料和化學(xué)制品制造業(yè)利潤同比下降4%
企業(yè)直播
更多
推薦展會
更多
金海通登陸上交所主板 加快IC測試設(shè)備進(jìn)口替代
導(dǎo)讀:3月3日,IC測試設(shè)備提供商——天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司(簡稱“金海通”,證券代碼:603061)在上交所主板掛牌上市,成為天津市2023年首家上市公司。
【智慧城市網(wǎng) 上市公司】3月3日,IC測試設(shè)備提供商——天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司(簡稱“金海通”,證券代碼:603061)在上交所主板掛牌上市,成為天津市2023年首家上市公司。
據(jù)了解,金海通從科創(chuàng)板IPO變更為主板IPO,一路走來并非一帆風(fēng)順。早在2020年12月,海通證券就向證監(jiān)會提交了金海通的科創(chuàng)板IPO申請,在上市輔導(dǎo)期間,基于公司未來發(fā)展戰(zhàn)略,金海通決定改為沖刺主板上市;2021年6月28日,上交所正式受理金海通的主板IPO申請;2022年11月10日,金海通首發(fā)上會獲通過;2023年2月20日,金海通正式開啟申購。
近年來,隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)大以及全球產(chǎn)能向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的加快,集成電路各細(xì)分行業(yè)對測試設(shè)備的需求還將不斷增長,國內(nèi)集成電路測試設(shè)備市場需求上升空間較大。據(jù)普華有策預(yù)測,2025年全球測試服務(wù)市場將達(dá)到1094億元,其中,中國測試服務(wù)市場將達(dá)到550億元,占比50.3%。
集成電路封測屬于技術(shù)密集的高科技行業(yè),技術(shù)門檻較高,金海通深耕集成電路測試分選機(jī)(Test handler)領(lǐng)域,擁有“芯片全周期流程監(jiān)控技術(shù)”、“高精度視覺定位識別技術(shù)”等多項(xiàng)核心技術(shù),具備較強(qiáng)的核心競爭力。公司憑借強(qiáng)大的研發(fā)設(shè)計(jì)能力、良好的產(chǎn)品性能和優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù),已成功進(jìn)入聯(lián)合科技、嘉盛半導(dǎo)體、南茂科技、通富微電、長電科技等國內(nèi)外知名封測企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、IDM企業(yè)及知名院校和研究機(jī)構(gòu)的供應(yīng)鏈體系,在行業(yè)內(nèi)樹立了良好的品牌形象和市場地位。
此次上市,金海通實(shí)際募集資金8.79億元,將用于半導(dǎo)體測試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項(xiàng)目、年產(chǎn)1000臺(套)半導(dǎo)體測試分選機(jī)機(jī)械零配件及組件項(xiàng)目和補(bǔ)充流動資金。本次募投項(xiàng)目均緊密圍繞公司目前的主要業(yè)務(wù),有助于解決公司目前存在的研發(fā)投入不足、現(xiàn)有產(chǎn)能不足等問題,提升測試分選機(jī)的產(chǎn)品性能及定制化配套能力。
當(dāng)前,隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G通信技術(shù)和自動駕駛等新興應(yīng)用領(lǐng)域的興起,集成電路封測行業(yè)發(fā)展迅速,對于測試分選機(jī)的需求也將不斷上升,測試分選機(jī)行業(yè)有望維持高景氣度。此次發(fā)行上市之后,金海通將進(jìn)入一個全新的發(fā)展階段,對加快我國半導(dǎo)體測試設(shè)備的進(jìn)口替代有著重要意義。
關(guān)于未來發(fā)展,金海通董事長、總經(jīng)理崔學(xué)峰日前在路演活動上表示,公司將借助資本市場平臺,深耕半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備領(lǐng)域,不斷創(chuàng)新發(fā)展,滿足客戶不斷升級的測試分選需求。
關(guān)于金海通
天津金海通半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司成立于2012年,是一家從事研發(fā)、生產(chǎn)并銷售半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè),屬于集成電路和高端裝備制造產(chǎn)業(yè),主要產(chǎn)品為平移式測試分選機(jī),應(yīng)用于芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的封裝測試環(huán)節(jié)。公司是國家級專精特新“小巨人”企業(yè),自成立以來,一直專注于全球半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備領(lǐng)域,致力于以高端智能裝備核心技術(shù)推動我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。
本文據(jù)上海證券報(bào)、普華有策、資本邦等信息整理。
免責(zé)聲明:在任何情況下,本文中的信息或表述的意見,均不構(gòu)成對任何人的投資建議。
版權(quán)與免責(zé)聲明:1.凡本網(wǎng)注明“來源:興旺寶裝備總站”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-興旺寶合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品,未經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的,應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用,并注明“來源:興旺寶裝備總站”。違反上述聲明者,本網(wǎng)將追究其相關(guān)法律責(zé)任。 2.本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它來源(非興旺寶裝備總站)的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)或和對其真實(shí)性負(fù)責(zé),不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時(shí),必須保留本網(wǎng)注明的作品第一來源,并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。 3.如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題,請?jiān)谧髌钒l(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
相關(guān)新聞
昵稱 驗(yàn)證碼 請輸入正確驗(yàn)證碼
所有評論僅代表網(wǎng)友意見,與本站立場無關(guān)