為了進(jìn)行技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)和擴(kuò)大產(chǎn)能或者人才引進(jìn)以及規(guī)范化運(yùn)營等,近日,有一批從事智能電網(wǎng)領(lǐng)域芯片與模組、智能人機(jī)界面處理器、半導(dǎo)體零部件耗材、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)以及數(shù)據(jù)分析和人工智能建模設(shè)計(jì)、研發(fā)、銷售的企業(yè)獲得數(shù)千萬A輪、千萬元Pre-A輪、C+輪等融資,如門海微電子、銳威科技、銳盟半導(dǎo)體、寄云科技、盾源聚芯。
門海微電子:獲得數(shù)千萬A輪融資
近日,新能源和智能電網(wǎng)芯片供應(yīng)商門海微電子完成近億元A輪融資。本輪融資由中肅資本、元禾原點(diǎn)、中匯金投資、沃賦資本、鉑鴻資本及知名產(chǎn)業(yè)基金共同完成本輪投資,盈杉資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。
此次融資將主要用于開發(fā)、量產(chǎn)新一代新能源和智能電網(wǎng)領(lǐng)域芯片與模組。
銳威科技:完成數(shù)千萬元天使輪融資
工業(yè)CT廣泛應(yīng)用于材料、電子、汽車以及新能源、軌道交通、航空航天等行業(yè)。2016-2021年,我國工業(yè)CT市場(chǎng)年均復(fù)合增長率為10.6%,2021年市場(chǎng)規(guī)模約為16.5億元。工業(yè)CT在無損檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)域處于金字塔塔尖,是一種典型的高技術(shù)產(chǎn)品,行業(yè)進(jìn)入技術(shù)壁壘高。
據(jù)公開資料顯示,銳威科技深度聚焦高端3D-CT技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)同類產(chǎn)品最快檢測(cè)速度、最大可檢物體尺寸、最多可檢模式,其成為市場(chǎng)唯一缺陷高端自動(dòng)識(shí)別技術(shù)以及唯一高速自動(dòng)監(jiān)控存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)提供商。
先進(jìn)X射線成像研發(fā)團(tuán)隊(duì)北京銳威科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱銳威科技)于近日完成數(shù)千萬元天使輪融資。此輪融資主要來自雅瑞資本智友科學(xué)家基金,將主要用于技術(shù)研發(fā)、人才引進(jìn)以及規(guī)范化運(yùn)營等方向。未來,銳威科技將以B端大客戶市場(chǎng)為基礎(chǔ),積極拓展小B客戶以及大安檢等應(yīng)用場(chǎng)景。
銳盟半導(dǎo)體:獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資
近日,智能人機(jī)界面處理器提供商銳盟半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資,是由深圳市高新投創(chuàng)業(yè)投資有限公司及高新投旗下人才二號(hào)基金、小禾創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投,老股東元鴟資本繼續(xù)加碼。據(jù)介紹,此次融資將用于加速產(chǎn)品布局、人才梯隊(duì)建設(shè)、供應(yīng)鏈及質(zhì)量體系建設(shè)。
銳盟半導(dǎo)體專注于智能觸覺感知、智能語音喚醒與識(shí)別、智能腦機(jī)接口等芯片的研發(fā),應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋TWS耳機(jī)、智能手機(jī)、智能物聯(lián)網(wǎng)、智能車載、可穿戴式智能設(shè)備等,將致力于成為全球領(lǐng)先的智能人機(jī)界面處理器芯片及解決方案提供商。
寄云科技:獲得C+輪融資
寄云科技近日獲得C+輪融資,本輪融資由北京集成電路裝備產(chǎn)業(yè)投資并購基金領(lǐng)投,多家知名產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)跟投。通過本輪融資,寄云科技將進(jìn)一步加大在半導(dǎo)體行業(yè)的投入和拓展,向半導(dǎo)體材料,零部件,裝備和芯片制造領(lǐng)域的客戶提供以數(shù)據(jù)智能為核心的產(chǎn)品和服務(wù)。
近年來全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭十分強(qiáng)勁,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在政府的引導(dǎo)和支持下迅猛發(fā)展。在此背景下,寄云科技自2019年開始涉足半導(dǎo)體行業(yè),為包括北方華創(chuàng)在內(nèi)的多家半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭企業(yè)持續(xù)提供以數(shù)據(jù)智能為基礎(chǔ)的系列產(chǎn)品與服務(wù)。
并且,企業(yè)同材料、裝備和芯片生產(chǎn)等各類半導(dǎo)體企業(yè)深度合作,將智能化的產(chǎn)品服務(wù)于半導(dǎo)體生產(chǎn)制造的各個(gè)環(huán)節(jié),助力中國半導(dǎo)體行業(yè)盡快趕超國際領(lǐng)先水平。
盾源聚芯:獲得超5億元融資
近期,寧夏盾源聚芯半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“盾源聚芯”)獲超5億元融資,由富浙資本、海望基金、珂璽資本、上海自貿(mào)區(qū)基金、臨芯投資、尚融投資等多家投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。此輪融資將用于投資建設(shè)盾源聚芯位于衢州市常山縣的刻蝕硅部件生產(chǎn)基地。
據(jù)了解,盾源聚芯在半導(dǎo)體硅片高溫退火和成膜設(shè)備里應(yīng)用的硅產(chǎn)品領(lǐng)域排名世界第一;在半導(dǎo)體設(shè)備中硅部件的原材料領(lǐng)域排名世界第六,國內(nèi)第一;在半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備里應(yīng)用的硅產(chǎn)品領(lǐng)域排名世界第六,國內(nèi)第一,在刻蝕機(jī)領(lǐng)域進(jìn)行硅材料和硅部件的研發(fā),成功通過主流半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備OEM的認(rèn)證。
在未來,隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、5G、汽車電子技術(shù)的不斷發(fā)展,市場(chǎng)需求規(guī)模日益擴(kuò)大,盾源聚芯也將獲得更多機(jī)會(huì),助力國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展。
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