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半導體制造加持！博世再投資30億歐元

2022-07-15 11:32:14來源：OFweek物聯(lián)網(wǎng) 閱讀量：158 評論

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　　在全球半導體行業(yè)下行壓力下，博世(Bosch)繼續(xù)大力投資半導體制造。自2010年以來，該公司已經(jīng)投資了超35億歐元，現(xiàn)在又追加30億歐元，一部分用于兩個芯片研發(fā)中心的建設(shè)，一部分用于擴建晶圓廠等。
 
　　具體來說，博世計劃在德國羅伊特林根和德累斯頓各建設(shè)一個新的開發(fā)中心，總投資額超過 1.7 億歐元。此外，該公司明年將在德累斯頓投資 2.5 億歐元，擴建工廠，增加3000平方米的潔凈室。與此同時，這家頂級汽車芯片供應商開始專注于新的SoC技術(shù)。
 
　　此外，該公司計劃制造雷達傳感器，因為它們是 360 度檢測車輛周圍環(huán)境所必需的，例如在自動駕駛中，體積更小，更智能，同時更具成本效益。該公司表示，它將專注于對電動汽車特別重要的芯片技術(shù)，即結(jié)構(gòu)寬度在 40 至 200 nm之間的組件。
 
　　博世的另一個重點是新的半導體技術(shù)。自 2021 年底以來，博世一直在羅伊特林根生產(chǎn)用于電動和混合動力汽車電力電子設(shè)備的碳化硅芯片 (SiC)。依托于該技術(shù)，該公司已經(jīng)能夠?qū)㈦妱悠嚨睦m(xù)航里程增加多達6%。對 SiC 組件的需求很高，博世的訂單已滿，市場繼續(xù)強勁增長——平均每年增長 30%。博世已經(jīng)在研究其他技術(shù)，以提高電力電子產(chǎn)品的效率和成本效益。
 
　　“我們正在研究開發(fā)基于氮化鎵 (GaN) 的電動汽車晶體管和模塊，例如已經(jīng)用于筆記本電腦和智能手機充電器的晶體管和模塊，”博世管理委員會主席 Stefan Hartung 說。為了在車輛中使用，這些芯片必須變得更加堅固，并且能夠承受比以前更高的電壓，最高可達 1200 伏。
 
　　博世計劃投資 4 億歐元，進一步擴大羅伊特林根的半導體生產(chǎn)。除其他外，該建筑的一個新部分正在建設(shè)中，該部分額外增加了約 3，600 平方米的潔凈室面積?？傮w而言，羅伊特林根的潔凈室面積將從目前的約 35，000 平方米增加到 2025 年底的 44，000 多平方米。
 
　　目前博世已向歐盟申請資金，支持歐洲共同利益(IPCEI)預算重要項目的投資，以推動歐洲芯片產(chǎn)量到2030年占全球產(chǎn)量的20%，目前約為8%。
 
　　在羅伊特林根，博世基于150毫米和200毫米技術(shù)的半導體工廠已經(jīng)運營了50年。在德累斯頓，該公司自 2021 年以來一直在直徑為 300 毫米的晶圓上制造半導體芯片。博世在羅伊特林根和德累斯頓制造的芯片包括專用集成電路(ASIC)、微機電系統(tǒng)(MEMS 傳感器)和功率半導體。
 
　　與此同時，博世還正在馬來西亞檳城從零開始建立半導體測試中心。從 2023 年開始，該公司的目標是在那里測試成品半導體芯片和傳感器。
 
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