最高近6億！盤點2022年6月MEMS傳感器領(lǐng)域投融資事件

2022-07-08 14:12:11來源：智能制造網(wǎng)整理閱讀量：116 評論

導(dǎo)讀：MEMS傳感器即微機(jī)電系統(tǒng)，歷時四十余年的發(fā)展，MEMS傳感器在電子、機(jī)械、材料、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)等諸多領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。

　　MEMS傳感器即微機(jī)電系統(tǒng)，歷時四十余年的發(fā)展，MEMS傳感器在電子、機(jī)械、材料、物理學(xué)、化學(xué)、生物學(xué)、醫(yī)學(xué)等諸多領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。

　　由于采用了微電子和微機(jī)械加工技術(shù)，MEMS傳感器與傳統(tǒng)的傳感器相比體積更小、重量更輕。在某些傳統(tǒng)機(jī)械傳感器難以發(fā)揮作用時，這樣的特點使得它能夠勝任此類工作。例如常見的胎兒心率檢測、汽車各部件壓力檢測、運動追蹤、手機(jī)拍照等。

　　下面一起來看看，2022年6月MEMS傳感器方面的投融資事件吧！

　　巨磁智能完成新一輪戰(zhàn)略融資

　　6月6日，巨磁智能完成新一輪戰(zhàn)略融資，投資方為正泰投資等。巨磁智能是一家智能傳感器芯片技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用服務(wù)提供商，為全球智能磁電傳感產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供具創(chuàng)新的SOC單芯片級別解決方案。

　　磁傳感器廠商芯進(jìn)電子完成超億元A輪融資

　　6月6日，成都芯進(jìn)電子宣布完成A輪融資并獲得超額認(rèn)購，成功募集資金超過1億元。芯進(jìn)電子成立于2013年，是模擬和混合信號芯片設(shè)計企業(yè)。公司已量產(chǎn)各種類型的霍爾效應(yīng)和磁阻效應(yīng)的磁傳感器芯片、電流傳感器芯片等。公司在霍爾傳感器領(lǐng)域已經(jīng)進(jìn)入華為、中車、比亞迪、上汽等客戶及其供應(yīng)鏈。

　　楚微半導(dǎo)體獲2.95億元戰(zhàn)略投資

　　6 月 7 日，楚微半導(dǎo)體完成 2.95 億人民幣戰(zhàn)略融資，投資方為揚杰科技。投后估值 7.38 億人民幣，占比 40%。據(jù)了解，楚微半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體器件研發(fā)生產(chǎn)商，公司業(yè)務(wù)涉及傳感器研發(fā)、敏感元件及傳感器制造、半導(dǎo)體材料產(chǎn)品的批發(fā)及技術(shù)服務(wù)、售后服務(wù)等。

　　科塔電子完成新一輪融資

　　6月10日，科塔電子完成新一輪融資?？扑娮邮且患椅⒉ㄉ漕l模擬集成芯片研發(fā)商，公司專注于衛(wèi)星通信以及雷達(dá)傳感器用高頻模擬芯片領(lǐng)域，致力于IC設(shè)計和開發(fā)應(yīng)用于衛(wèi)星通訊、衛(wèi)星電視、衛(wèi)星導(dǎo)航和衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)以及遙感/傳感等各種微波射頻模擬集成芯片。

　　毫米波雷達(dá)芯片企業(yè)，晟德微完成數(shù)千萬元融資

　　6月22日，晟德微完成數(shù)千萬元融資。據(jù)悉，晟德微成立于2018年，由張健博士創(chuàng)立，是?？低暫蜕继┛斯餐趸钠髽I(yè)，致力于基于SiGe BiCMOS和CMOS工藝的高性能、高集成度車規(guī)及消費級毫米波雷達(dá)芯片的研發(fā)。

　　武漢敏聲完成近6億元B輪融資

　　6月25日，武漢敏聲正式宣布完成近6億元B輪融資。武漢敏聲由武漢大學(xué)孫成亮教授聯(lián)合14名國際知名業(yè)內(nèi)專家于2019年共同創(chuàng)立。武漢敏聲致力于射頻前端濾波器制造及其產(chǎn)品應(yīng)用方案的實施，產(chǎn)品同時覆蓋壓電式麥克風(fēng)以及超聲傳感器等MEMS器件，是一家集設(shè)計、生產(chǎn)、銷售為一體的IDM/CIDM公司。

　　漢威科技聯(lián)手茂丞科技研發(fā)超聲波MEMS換能器

　　6月30日，漢威科技公告，公司于當(dāng)日與茂丞科技深圳公司等在鄭州市簽署了投資合作協(xié)議，各方擬共同投資設(shè)立茂丞(鄭州)超聲科技有限公司，從事超聲波換能器研發(fā)、生產(chǎn)等業(yè)務(wù)。公司擬以自有資金向標(biāo)的公司投資1000萬元，本次投資完成后，公司占標(biāo)的公司注冊資本的20%。

　　太景科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資

　　6月30日，國內(nèi)首家實現(xiàn)頻率超300GHz CMOS太赫茲芯片公司太景科技繼去年完成超千萬元天使輪融資后，正式宣布完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資。融資資金主要用于后續(xù)系列芯片研發(fā)和應(yīng)用產(chǎn)品的市場推廣。太景科技目前已開發(fā)出頻率覆蓋100至400GHz CMOS太赫茲高速成像芯片，圍繞自研核心芯片正在推出太赫茲工業(yè)檢測模組和儀器。

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