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中上游廠商發(fā)力，Micro LED又獲得新進(jìn)展！

2022-07-07 13:45:28來(lái)源：OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng) 閱讀量：107 評(píng)論

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導(dǎo)讀：Micro LED可應(yīng)用于AR/VR等頭戴式設(shè)備、超高清大尺寸電視，手機(jī)屏幕、智能手表、車燈、車載屏等市場(chǎng)，前景十分遠(yuǎn)大。

　　Micro LED作為替換顯示領(lǐng)域當(dāng)前LCD顯示技術(shù)與Mini LED/OLED顯示技術(shù)的未來(lái)技術(shù)，其擁有比現(xiàn)有的OLED技術(shù)亮度更高、發(fā)光效率更好、功耗更低、壽命更長(zhǎng)的特點(diǎn)。與現(xiàn)有的LED、小間距LED顯示產(chǎn)品相比應(yīng)用更加廣泛，可實(shí)現(xiàn)更加細(xì)膩的顯示效果。
 
　　Micro LED可應(yīng)用于AR/VR等頭戴式設(shè)備、超高清大尺寸電視，手機(jī)屏幕、智能手表、車燈、車載屏等市場(chǎng)，前景十分遠(yuǎn)大。而Micro-LED想要從工廠走向C端市場(chǎng)，其中的四個(gè)關(guān)鍵步驟尤為重要，包括：微縮制程技術(shù)、巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、鍵結(jié)技術(shù)(Bonding)、彩色化方案，其中又以微縮制程技術(shù)與巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)最為棘手。而在前段時(shí)間國(guó)內(nèi)外巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)迎來(lái)突破性進(jìn)展之后，Micro LED的中上游廠家也開(kāi)始發(fā)力必為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)騰飛的東風(fēng)。
 
　　微縮制程技術(shù)
 
　　微縮制程技術(shù)是指將原有的LED毫米級(jí)的長(zhǎng)度微縮至預(yù)期目標(biāo)，讓LED芯片更小。一片4寸晶圓可以生產(chǎn)約350K數(shù)量的0408(4mil*8mil)芯片，當(dāng)芯片面積尺寸縮小至0204(2mil*4mil)時(shí)，同樣的晶圓面積下大約可產(chǎn)出1400K數(shù)量的芯片，這使得單個(gè)芯片成本下降60%以上。
 
　　國(guó)星光電推出MIP封裝器件方案
 
　　2022年7月6日，國(guó)星光電作為L(zhǎng)ED封裝領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，積極響應(yīng)國(guó)家大力發(fā)展科技的號(hào)召，敢于創(chuàng)新，引領(lǐng)行業(yè)不斷前進(jìn)，依托著多年以來(lái)的技術(shù)積累與工藝制程推出了新型MIP封裝器件方案。國(guó)星光電的MIP封裝技術(shù)是基于扇出封裝技術(shù)思路，國(guó)星光電通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的巨量轉(zhuǎn)移方法，采用黑化基板與高光提取封裝路線構(gòu)筑全新MIP器件，大幅提高器件光電性能，通過(guò)將引腳電極放大，使其匹配當(dāng)前機(jī)臺(tái)設(shè)備，具有高亮度、低功耗、兼容性強(qiáng)、可混BIN提高顯示一致性等優(yōu)點(diǎn)。
 
　　德龍激光下半年有望取得Micro LED相關(guān)訂單
 
　　2022年7月5日，德龍激光發(fā)布了一則調(diào)研公告，公告中調(diào)研機(jī)構(gòu)向德龍激光提問(wèn)：公司在 Micro LED 巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)上的進(jìn)展如何？今年能否實(shí)現(xiàn)銷售？德龍激光表示：Micro LED 功耗低、亮度高、對(duì)比度高、壽命長(zhǎng)、反應(yīng)速度快，是新一代顯示技術(shù)。但Micro LED 制造工藝難度極高，其中巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是 Micro LED 商業(yè)化的重要技術(shù)挑戰(zhàn)之一。公司提前在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域做了技術(shù)儲(chǔ)備，今年一直在與內(nèi)某頭部廠家一起進(jìn)行緊密的合作開(kāi)發(fā)，已基本通過(guò)工藝測(cè)試。今年下半年有望取得相關(guān)訂單。
 
　　據(jù)悉，在2021年，德龍激光研發(fā)完成光纖皮秒激光器，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的LED晶圓切割。激光切割相較于傳統(tǒng)的砂輪刀片切割更具優(yōu)勢(shì)，切割下來(lái)的晶粒良率更高，且Micro LED的晶粒尺寸要小于50μm，傳統(tǒng)的切割方式難以實(shí)現(xiàn)切割封裝。
 
　　芯瑞達(dá)Micro LED技術(shù)已在研發(fā)
 
　　2022年7月4日，有投資者在互動(dòng)平臺(tái)上提問(wèn)：我在公司的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上看到公司有microled產(chǎn)品，是否屬實(shí)？能介紹一下嗎？技術(shù)進(jìn)展到什么階段了呢？安徽芯瑞達(dá)科技股份有限公司表示：感謝您對(duì)芯瑞達(dá)的關(guān)注。公司業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)介紹公司未來(lái)定位、發(fā)展規(guī)劃內(nèi)容時(shí)，表示將加大包括MicroLED技術(shù)在內(nèi)的研發(fā)投入、加快發(fā)展其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?，以助力業(yè)績(jī)提升。目前公司Micro LED技術(shù)處于研發(fā)送樣階段。
 
　　據(jù)悉，安徽芯瑞達(dá)科技股份有限公司成立于2012年是從事新型顯示光電系統(tǒng)、智能健康光源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)2020年3月27日中國(guó)證券監(jiān)督會(huì)管理員會(huì)正式核準(zhǔn)通過(guò)公司首次公開(kāi)發(fā)行的IPO申請(qǐng)，于4月28日在深交所掛牌上市。
 
　　大族激光Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備正在驗(yàn)證
 
　　2022年7月1日，大族激光在一則調(diào)研公告中回復(fù)了投資者關(guān)于Micro-LED 巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備的情況。尊敬的投資者，您好！公司自主研發(fā)的Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備正在Micro-Led行業(yè)龍頭客戶處驗(yàn)證，目前驗(yàn)證過(guò)程已接近尾聲，驗(yàn)證通過(guò)后有望實(shí)現(xiàn)銷售，謝謝。
 
　　結(jié)語(yǔ)
 
　　在Micro LED顯示領(lǐng)域，巨大的市場(chǎng)潛力正在吸引一波又一波的企業(yè)投入其中，加上國(guó)內(nèi)外不斷斥資進(jìn)行研發(fā)投入，微縮制程技術(shù)與巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)又都迎來(lái)了新的進(jìn)展與突破，誰(shuí)率先打破成本開(kāi)啟C端市場(chǎng)，誰(shuí)就是這場(chǎng)顯示革命的最大贏家。
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