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埋置或嵌入銅塊印制電路板規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)8月23日實(shí)施

2022-06-24 14:01:46來源：中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì) 閱讀量：127 評(píng)論

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　　日前，博敏電子股份有限公司為牽頭，成德科技、深南電路等在內(nèi)的多家單位組織成立標(biāo)準(zhǔn)制定工作組，承擔(dān)《埋置或嵌入銅塊印制電路板規(guī)范》標(biāo)準(zhǔn)的起草工作。該標(biāo)準(zhǔn)已于近日被中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)批準(zhǔn)發(fā)布。并且從2022年8月23日正式實(shí)施。
 
　　埋置或嵌入銅塊印制板兼具承載高功率密度和高導(dǎo)熱、高散熱性等特點(diǎn)，能夠有效解決電子元器件高功率以及高散熱問題。然而，基于新一代信息技術(shù)各領(lǐng)域的快速發(fā)展，印制電路板高功率以及高散熱問題的解決迫在眉睫。
 
　　針對(duì)此，為了制定埋置或嵌入銅塊印制板規(guī)范以更好地適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展，為行業(yè)提供相應(yīng)參考與支持顯得尤為重要。日前，由博敏電子股份有限公司為牽頭，成德科技、深南電路等在內(nèi)的多家單位共同編制了《埋置或嵌入銅塊印制電路板規(guī)范》(T/CPCA 6046-2022)標(biāo)準(zhǔn)。
 
　　近日，中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)批準(zhǔn)發(fā)布《埋置或嵌入銅塊印制電路板規(guī)范》(T/CPCA 6046-2022)標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)自2022年6月23日起發(fā)布，2022年8月23日正式實(shí)施。
 
　　筆者了解到，該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了埋置或嵌入銅塊印制電路板的技術(shù)要求、檢驗(yàn)方法、質(zhì)量保證、包裝、標(biāo)識(shí)、運(yùn)輸?shù)葍?nèi)容，主要適用于埋置或嵌入銅塊印制電路板結(jié)構(gòu)和/或共性技術(shù)制成的相應(yīng)的電路板提供鑒定及性能要求，為具有大功率或大流量的功率模塊及傳統(tǒng)的信號(hào)模塊集成化的埋置或嵌入銅塊印制電路板建立鑒定準(zhǔn)則。
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