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臺積電砸超2300億加碼2nm產(chǎn)能

2022-06-06 11:45:13來源：快科技 閱讀量：102 評論

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導讀：根據(jù)臺積電的計劃，3nm工藝會在今年下半年試產(chǎn)，明年大規(guī)模量產(chǎn)，而2nm工藝會在2024年試產(chǎn)，2025年開始量產(chǎn)，可能是下半年或者年底。

　　對于臺積電而言，其要不斷加碼更先進的工藝，從而甩掉三星等一眾對手的追趕。
 
　　據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，臺積電將砸超2300億元擴大2納米產(chǎn)能布局，正向提出設(shè)廠用地需求。
 
　　根據(jù)臺積電的計劃，3nm工藝會在今年下半年試產(chǎn)，明年大規(guī)模量產(chǎn)，而2nm工藝會在2024年試產(chǎn)，2025年開始量產(chǎn)，可能是下半年或者年底。
 
　　從臺積電的表態(tài)來看，2nm工藝至少要到2025年下半年才會真正進入生產(chǎn)階段，蘋果在2025年肯定趕不上了，2026年才有可能見到2nm芯片的蘋果手機或者電腦。
 
　　那個時候不出意外就是iPhone 18系列了，意味著iPhone 14到iPhone 17期間蘋果只能用4nm到3nm工藝撐過4年。
 
　　與三星激進地在3nm節(jié)點使用GAA晶體管不同，臺積電在2nm節(jié)點才會使用GAA晶體管，新技術(shù)依然帶來了大量挑戰(zhàn)，導致2nm工藝量產(chǎn)時間要等幾年。
 
　　此外，Intel的20A、18A工藝也會使用GAA晶體管技術(shù)，對標的是臺積電三星的GAA工藝。
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