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阿里巴巴1200億研發(fā)費(fèi)投向芯片等硬核科技

2022-05-30 09:27:46來源：快科技 閱讀量：131 評(píng)論

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導(dǎo)讀：倚天710采用業(yè)界最先進(jìn)的5nm工藝，單芯片容納高達(dá)600億晶體管；在芯片架構(gòu)上，基于最新的ARMv9架構(gòu)，內(nèi)含128核CPU，主頻最高達(dá)到3.2GHz，能同時(shí)兼顧性能和功耗。

　　5月26日，阿里巴巴發(fā)布了2022財(cái)政年度第四財(cái)財(cái)報(bào)，當(dāng)季營收2040.5億元，同比增長8.9%，調(diào)整后凈利潤198.0億元人民幣，同比下降24%。
 
　　在技術(shù)研發(fā)上，阿里巴巴也公布了過去一年的重要進(jìn)展。記者從分析師電話會(huì)獲悉，阿里集團(tuán)首席財(cái)務(wù)官徐宏披露，過去一年，阿里巴巴技術(shù)投入超過1200億元人民幣，這一數(shù)字3年來一直在穩(wěn)步增長。
 
　　阿里表示，將在科技、創(chuàng)新密集領(lǐng)域繼續(xù)堅(jiān)定投入。
 
　　技術(shù)投入是衡量企業(yè)創(chuàng)新力的關(guān)鍵指標(biāo)。據(jù)了解，目前，阿里巴巴在全球設(shè)立了七個(gè)研究中心，布局超過16個(gè)底層技術(shù)領(lǐng)域，向全社會(huì)開源技術(shù)項(xiàng)目超3000個(gè)，累計(jì)在戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)獲全球發(fā)明專利授權(quán)超1萬件。
 
　　近三年，阿里巴巴專利投入中超60%集中于云計(jì)算、人工智能、芯片等硬核科技領(lǐng)域。
 
　　今年4月份，阿里巴巴宣布在旗下的云服務(wù)ECS g8m 實(shí)例中使用自研的倚天710 CPU，主要針對(duì)通用計(jì)算、云原生以及Android in Cloud等場(chǎng)景，號(hào)稱是阿里云算力性價(jià)比最高規(guī)格族。
 
　　此外，阿里還對(duì)比了上代使用第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器(Ice Lake)的情況，后者基頻2.7 GHz，全核睿頻3.5 GHz，倚天710是2.7GHz頻率，ECS g8m 實(shí)例算力性價(jià)比提升100%，并且網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)性能指標(biāo)對(duì)比上一代ARM實(shí)例提升100%。
 
　　倚天710采用業(yè)界最先進(jìn)的5nm工藝，單芯片容納高達(dá)600億晶體管；在芯片架構(gòu)上，基于最新的ARMv9架構(gòu)，內(nèi)含128核CPU，主頻最高達(dá)到3.2GHz，能同時(shí)兼顧性能和功耗。在內(nèi)存和接口方面，集成業(yè)界最領(lǐng)先的DDR5、PCIe5.0等技術(shù)，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應(yīng)用場(chǎng)景。
 
　　阿里巴巴近一年重大技術(shù)研發(fā)成果一覽——
 
　　阿里云底層自研技術(shù)：
 
　　● 新一代虛擬化技術(shù)神龍4.0架構(gòu)發(fā)布，云計(jì)算首次進(jìn)入5微秒時(shí)延時(shí)代。
 
　　● 發(fā)布全球首款“云定義存儲(chǔ)”產(chǎn)品阿里云CDS。
 
　　● 洛神云網(wǎng)絡(luò)3.0新平臺(tái)架構(gòu)發(fā)布，獲2021 CCF科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)“技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)”。
 
　　● 自研云原生服務(wù)器“磐久”系列發(fā)布，服務(wù)器交付效率提升50%。
 
　　● 服務(wù)器操作系統(tǒng)“龍蜥”開源，支持x86、ARM、RISC-V等主流架構(gòu)。
 
　　● 自研數(shù)據(jù)庫PolarDB進(jìn)一升級(jí)，實(shí)現(xiàn)計(jì)算、存儲(chǔ)和內(nèi)存資源三層解耦。
 
　　● “大數(shù)據(jù)+AI”平臺(tái)“靈杰”開放，提供高性能訓(xùn)練推理、毫秒級(jí)數(shù)據(jù)分析能力。
 
　　達(dá)摩院基礎(chǔ)研究：
 
　　● 新型量子比特芯片兩比特門操控精度達(dá)99.72%，實(shí)現(xiàn)此類比特全球最高。
 
　　● 物流無人車小蠻驢配送超1000萬單，刷新國內(nèi)末端無人配送紀(jì)錄。
 
　　● 多模態(tài)大模型M6升級(jí)至10萬億參數(shù)，成為全球最大規(guī)模AI預(yù)訓(xùn)練模型。
 
　　● 深度語言模型體系A(chǔ)liceMind在機(jī)器視覺問答VQA挑戰(zhàn)中超越人類基準(zhǔn)。
 
　　● 新型存算一體架構(gòu)AI芯片研發(fā)成功，特定AI場(chǎng)景性能提升10倍以上。
 
　　平頭哥造芯：
 
　　● 平頭哥發(fā)布5nm通用CPU芯片倚天710，性能領(lǐng)跑全球ARM服務(wù)器芯片。
 
　　● 開源RISC-V系列處理器及基礎(chǔ)軟件，超25億顆國產(chǎn)芯片采用玄鐵處理器。
 
　　原標(biāo)題：阿里巴巴1200億研發(fā)費(fèi)投向芯片等硬核科技
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