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德州儀器全新12英寸半導體晶圓制造基地破土動工

2022-05-23 09:12:41來源：全球TMT 閱讀量：89 評論

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導讀：5月19日，德州儀器 (TI)宣布其位于德克薩斯州謝爾曼(Sherman)的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。

　　5月19日，德州儀器 (TI)宣布其位于德克薩斯州謝爾曼(Sherman)的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工。德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓(Rich Templeton)先生在動工儀式上慶祝該基地建設(shè)正式開始，并重申了德州儀器致力于擴大長期的自有制造能力的承諾。
 
　　譚普頓先生表示：“今天是一個重要的里程碑，我們將為半導體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的發(fā)展奠定基礎(chǔ)，以滿足客戶未來幾十年的需求。公司成立90多年以來，我們一直致力于通過半導體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實用，讓世界更美好。我們很高興謝爾曼先進的12英寸半導體晶圓制造基地將幫助TI持續(xù)提升制造能力和技術(shù)競爭優(yōu)勢。”
 
　　此項目投資約300億美元，計劃建造四座工廠以滿足長期的市場需求。這些晶圓廠預計將支持多達 3,000 個直接工作崗位。新工廠每天將生產(chǎn)數(shù)以千萬計的模擬和嵌入式處理芯片，這些芯片將用于全球電子產(chǎn)品。
 
　　去年11月，TI 宣布已選擇 Sherman 來建造其新晶圓廠。TI 于 1930 年在達拉斯成立，是德克薩斯州最大的雇主之一，也是一家總部設(shè)在德克薩斯州的半導體公司。投資美國制造的半導體有助于避免供應(yīng)鏈積壓，尤其是因為大多數(shù)半導體都是在海外制造的。預計需求，尤其是工業(yè)和汽車市場的需求將持續(xù)。
 
　　據(jù)悉謝爾曼晶圓制造基地中的首座工廠預計于2025年開始投產(chǎn)。該晶圓制造基地將加入TI現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營，包括德州達拉斯(Dallas)DMOS6；位于德州理查森(Richardson)的RFAB1和即將竣工并預計于2022年下半年開始投產(chǎn)的RFAB2；以及位于猶他州李海(Lehi)預計于2023年初投產(chǎn)的LFAB。譚普頓先生表示：“我們對長期產(chǎn)能的持續(xù)投資，將進一步提升公司的成本優(yōu)勢，并加強對供應(yīng)鏈的控制能力。”
 
　　“在全球芯片短缺的情況下，TI 對 Sherman 的歷史性長期投資，將擴大德克薩斯州的全球經(jīng)濟影響力，并通過加強我們國內(nèi)的半導體供應(yīng)鏈使全美國受益，”州長 Greg Abbott 在奠基儀式上發(fā)表講話說到：“這家新工廠，將為北德克薩斯州辛勤工作的人們帶來福音，我感謝 TI 不斷投資發(fā)展的先進技術(shù)產(chǎn)業(yè)，并保持我們州在半導體制造領(lǐng)域的地位。”
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