近日，一則5G通信手機(jī)殼的消息點(diǎn)燃了數(shù)碼通訊圈，來(lái)自Soyealink數(shù)源科技發(fā)布的“5G通信殼”配件宣布支持華為4G手機(jī)通過(guò)eSIM芯片和5G modem(基帶)實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的功能，目前該產(chǎn)品僅支持華為P50 Pro系列，定價(jià)為799元人民幣。
外掛5G基帶
通信殼能拯救4G終端嗎？
2022年3月，有數(shù)碼科技博主在社交平臺(tái)透露華為5G手機(jī)殼的消息，直到5月官方消息終于曝光。這款“5G通信殼”雖適配華為4G手機(jī)，但并非華為官方推出，出品方來(lái)自浙江數(shù)源科技?？紤]受美制裁的供應(yīng)鏈約束和技術(shù)出口限制，華為不太可能自己推出類似的5G外置通信產(chǎn)品。
數(shù)源科技顯示，這款“5G通信殼”內(nèi)置eSIM芯片、5G基帶和一款1.35Ghz雙核處理器，因未配置電池，使用時(shí)需將底部TypeC接口與4G手機(jī)連接喚醒，在開(kāi)通運(yùn)營(yíng)商的eSIM服務(wù)后，實(shí)現(xiàn)eSIM與SIM主卡信號(hào)融合，進(jìn)而使用5G-Sub6網(wǎng)絡(luò)，可覆蓋三大運(yùn)營(yíng)商的5G SA/NSA多個(gè)頻段。
此前有數(shù)碼圈人士拆解P50系列手機(jī)，發(fā)現(xiàn)或許因缺少海思Hi6D05功率放大器、村田429(N77/79頻段5G射頻前端芯片)、海思13H1這三款芯片，因而無(wú)法實(shí)現(xiàn)5G功能。業(yè)界也開(kāi)始考慮，通過(guò)外置設(shè)備增加射頻天線和5G模組實(shí)現(xiàn)4G手機(jī)5G化。
對(duì)于手機(jī)通信基帶的配置，一般有兩種方法，一種是將基帶和CPU/GPU/ISP等集成5G SoC芯片，如高通驍龍8 Gen1、聯(lián)發(fā)科天璣9000等芯片如是；另一種是在SoC外掛基帶，如麒麟990+巴龍5000基帶芯片的方案。
外置通信模塊的方案業(yè)界早先也有嘗試。除了當(dāng)年風(fēng)靡一時(shí)的“蘋(píng)果皮”，在2018年摩托羅拉發(fā)布了一款號(hào)稱是“首個(gè)5G智能手機(jī)”的模塊化手機(jī)——MOTO Z3，將4G手機(jī)貼合5G模塊，可以實(shí)現(xiàn)4G變5G。5G mods外殼內(nèi)置高通CPU和X50 5G基帶芯片，以及5G射頻天線——4個(gè)用于mmWave(高頻)、2個(gè)Sub-6Ghz(低頻)、4個(gè)4G LTE網(wǎng)絡(luò)天線，因而具備了5G通訊能力。
這款設(shè)備因當(dāng)時(shí)5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋度低，以及480美元(其中5G模塊349美元)的高昂售價(jià)逐漸淡出大眾視野，但成了外掛基帶可行性的試水之作，開(kāi)了4G手機(jī)依靠配件實(shí)現(xiàn)5G通訊的先河。
失去5G加持
華為痛失高端手機(jī)市場(chǎng)
作為全球頂尖的ICT通信服務(wù)商，華為在全球通信設(shè)備市場(chǎng)保持著較高的占有率，在全球200多個(gè)國(guó)家建設(shè)開(kāi)通了220萬(wàn)個(gè)5G基站。進(jìn)軍手機(jī)市場(chǎng)之后，更是出海與蘋(píng)果、三星等廠商競(jìng)爭(zhēng)全球手機(jī)市場(chǎng)，2020年華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)部門(mén)(產(chǎn)品主要是手機(jī)、電腦、IoT終端)取得了4829億的營(yíng)收，扛起華為業(yè)績(jī)的“半壁江山”。
2019~2021年間美國(guó)對(duì)被列入“實(shí)體清單”的華為開(kāi)展四輪制裁，臺(tái)積電斷供讓華為海思無(wú)法自產(chǎn)5G集成芯片，又因缺失5G射頻芯片天線供應(yīng)，華為從高通進(jìn)口的5G芯片也只能當(dāng)4G用。
受此影響，華為迎來(lái)了“至暗時(shí)刻”：消費(fèi)者業(yè)務(wù)在2021年收入腰斬，更名為終端業(yè)務(wù)，擴(kuò)充B端市場(chǎng)以圖生存；兜售榮耀，高端手機(jī)市場(chǎng)份額蒸發(fā)25%，蘋(píng)果在5000元以上市場(chǎng)近乎一家獨(dú)大；海思半導(dǎo)體跌出基帶芯片的頭部梯隊(duì)，采取“用堆疊換性能”的封裝工藝實(shí)現(xiàn)芯片“去美化”，最快在2023年或?qū)崿F(xiàn)5G芯片產(chǎn)能自主。
中國(guó)通訊產(chǎn)業(yè)網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前我國(guó)5G基站開(kāi)通156萬(wàn)個(gè)，全國(guó)地市縣城和87%的鄉(xiāng)鎮(zhèn)已實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，這其中大約59%的5G基站是由華為承建，讓不少國(guó)人扼腕嘆息的是，受制裁后的華為手機(jī)卻無(wú)法使用5G。
古語(yǔ)有云，“為眾人抱薪者，不可凍斃于風(fēng)雪”，幾個(gè)月前網(wǎng)絡(luò)上就有爆料稱讓“華為4G變5G的手機(jī)殼”正由第三方公司研發(fā)測(cè)試中，可以通過(guò)內(nèi)置5G射頻天線的外殼實(shí)現(xiàn)手機(jī)5G通信。
隨著5G通信殼的正式亮相，證券市場(chǎng)也聞風(fēng)而動(dòng)，此前似乎“名不見(jiàn)經(jīng)傳”的數(shù)源科技在半日內(nèi)漲停，第二天開(kāi)盤(pán)后即刻漲停，兩日累計(jì)上漲21%。數(shù)源科技是一家浙江國(guó)資委控股的上市公司，在物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、新能源等多個(gè)領(lǐng)域有投資布局，此前還采購(gòu)了華為模塊用于5G通信，與華為有一定的合作關(guān)系。
5G手機(jī)殼誕生背后
5G應(yīng)用場(chǎng)景在何方
這款5G通信殼將在7月發(fā)售，目前尚未有一手真實(shí)測(cè)評(píng)信息，但相比對(duì)技術(shù)原理，消費(fèi)者更關(guān)心的是使用體驗(yàn)和性價(jià)比，如機(jī)體重量、5G信號(hào)與傳輸速率、功耗續(xù)航問(wèn)題……有網(wǎng)友合計(jì)這套4G手機(jī)+5G通信殼的成本超過(guò)6000元，而當(dāng)前各廠商5G千元機(jī)已屢見(jiàn)不鮮。模塊產(chǎn)品價(jià)格和用戶接受度固然是影響產(chǎn)品價(jià)值的重要原因，但對(duì)5G通信殼的系列疑問(wèn)，背后隱藏的是5G應(yīng)用場(chǎng)景的問(wèn)題，即5G對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)是否真的很重要？
受芯片供應(yīng)和消費(fèi)周期影響，2022年3月全國(guó)5G手機(jī)出貨量同比下降41%，“00后4年沒(méi)換過(guò)手機(jī)”的話題也一度沖上熱搜。在通信網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定的當(dāng)下，在消費(fèi)力稍弱的廣大縣城鄉(xiāng)村，5G手機(jī)的真實(shí)需求量有待評(píng)估。一方面，5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率越來(lái)越高，新品手機(jī)性能配置越發(fā)強(qiáng)勁，甚至浮現(xiàn)“性能過(guò)剩”；另一方面伴隨的是手機(jī)價(jià)位攀升，使得對(duì)高性能不感冒、對(duì)5G傳輸速率要求不高、對(duì)價(jià)格敏感的消費(fèi)者望而卻步。
在消費(fèi)者之外，我國(guó)5G商用場(chǎng)景仍然有限，除了遠(yuǎn)程辦公、大型直播等高清視頻行業(yè)和汽車(chē)自動(dòng)駕駛、云游戲等領(lǐng)域，在廣大的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域仍然是Cat.1/NB-IoT等中低速蜂窩通信的天下，5G模組的高昂成本難以帶動(dòng)大面積5G物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推廣。
華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍曾直言“我一直認(rèn)為5G的作用被夸大了。”，現(xiàn)有的5G技術(shù)僅僅將實(shí)力展現(xiàn)在了高速傳輸上，其精準(zhǔn)定位、海量互聯(lián)等等功能仍待突破瓶頸，少些吹噓，聚焦當(dāng)下，將技術(shù)和方案深刻融入生產(chǎn)生活，才稱得上真正意義上的5G時(shí)代。
寫(xiě)在最后
5G通信殼被網(wǎng)友稱為“曲線救國(guó)”，這種變通方式雖具有一定價(jià)值，但真實(shí)性能和用戶體驗(yàn)還有待考究，即便該產(chǎn)品迅速市場(chǎng)化，也不意味著我國(guó)5G技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)取得了多大的實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。能真正解圍華為“4G之痛”的，還是解決芯片卡脖子的關(guān)鍵技術(shù)和供應(yīng)鏈問(wèn)題。
近年受益國(guó)產(chǎn)替代的風(fēng)潮，華為海思和部分國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商在IC設(shè)計(jì)端已基本實(shí)現(xiàn)自研或去美化，但在上游半導(dǎo)體設(shè)備、IC制造先進(jìn)工藝能力、EDA軟件等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)存在嚴(yán)重的依賴，去美化、國(guó)產(chǎn)技術(shù)自主仍是一條漫長(zhǎng)艱辛的道路，堆疊換性能，時(shí)間換空間，遠(yuǎn)方終會(huì)抵達(dá)。
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