移動(dòng)端


閱讀排行 更多
企業(yè)直播 更多
推薦展會(huì) 更多

全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模去年增至643億美元 再創(chuàng)新高

2022-03-18 13:41:35來(lái)源：TechWeb.com.cn 閱讀量：183 評(píng)論

分享：

　　3月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，去年年初，汽車、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域就被半導(dǎo)體零部件短缺所困，眾多廠商受到了影響，半導(dǎo)體廠商也在提升產(chǎn)能，以滿足強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格也有提升。
 
　　在半導(dǎo)體產(chǎn)品需求強(qiáng)勁的推動(dòng)下，對(duì)半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的規(guī)模，在去年也有擴(kuò)大。
 
　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的規(guī)模，達(dá)到了643億美元，較2020年的555億美元增加88億美元，同比增長(zhǎng)15.9%，再創(chuàng)新高。
 
　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)還顯示，在去年的半導(dǎo)體材料市場(chǎng)，晶圓制造材料市場(chǎng)的規(guī)模為404億美元，同比增長(zhǎng)15.5%；封裝材料市場(chǎng)的規(guī)模為239億美元，同比增長(zhǎng)16.5%。
 
　　去年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的規(guī)模大幅擴(kuò)大，主要是得益于芯片需求的增加和廠商擴(kuò)大規(guī)模。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的總裁兼CEO Ajit Manocha就表示，在芯片需求強(qiáng)勁和行業(yè)擴(kuò)大產(chǎn)能的推動(dòng)下，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)罕見(jiàn)的大幅增長(zhǎng)。
 
　　Ajit Manocha還透露，向數(shù)字化轉(zhuǎn)型加快，對(duì)電子產(chǎn)品的需求也大幅增加，所有半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，在去年都出現(xiàn)了兩位數(shù)或高個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)。
 
　　(原標(biāo)題：全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模去年增至643億美元 再創(chuàng)新高)
版權(quán)與免責(zé)聲明：1.凡本網(wǎng)注明“來(lái)源：興旺寶裝備總站”的所有作品，均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-興旺寶合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品，未經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的，應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用，并注明“來(lái)源：興旺寶裝備總站”。違反上述聲明者，本網(wǎng)將追究其相關(guān)法律責(zé)任。 2.本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它來(lái)源（非興旺寶裝備總站）的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)或和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)，不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個(gè)人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時(shí)，必須保留本網(wǎng)注明的作品第一來(lái)源，并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。 3.如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問(wèn)題，請(qǐng)?jiān)谧髌钒l(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系，否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
我來(lái)評(píng)論

昵稱 驗(yàn)證碼

文明上網(wǎng)，理性發(fā)言。（您還可以輸入200個(gè)字符)

所有評(píng)論僅代表網(wǎng)友意見(jiàn)，與本站立場(chǎng)無(wú)關(guān)

    相關(guān)新聞