近日,據(jù)外媒報道,有知情人士透露,地平線正在考慮由美股上市轉(zhuǎn)為港股IPO,并與顧問合作研究,尋求明年在香港上市的可能性。
盡管該知情人士也補充表示道,相關(guān)計劃還處于初步階段,地平線尚未就場地轉(zhuǎn)換做出最終決定。但“情理之中”的是,已經(jīng)融到足夠資金的地平線,也是時候踏上IPO的“征程”了。
地平線成立于2015年7月,是一家自動駕駛芯片供應(yīng)商,同樣也是一家人工智能解決方案提供商,其主要涉及領(lǐng)域包括基于AI算法的芯片、系統(tǒng)和軟硬件產(chǎn)品等方面。
就汽車領(lǐng)域而言,地平線對于自己的定位是Tier 2,技術(shù)上具備“軟硬結(jié)合”的明顯特征;而在生態(tài)理念上,地平線則是喊出了“全維利他”的口號。
或許也正是因為這種“服務(wù)型”的理念,才使得地平線在業(yè)界交到了許多“朋友”;而另一方面,地平線還憑借著不斷迭代升級的征程系列芯片,以及相配套的軟件平臺,在業(yè)界逐漸建立起了“中國車芯”的口碑。
耳熟能詳?shù)?ldquo;新勢力”智己、理想,老牌車企上汽、紅旗、廣汽,以及各大零部件供應(yīng)商博世、大陸集團等,都是地平線在“車圈”結(jié)交到的合作伙伴。另外值得提及的一點是,在地平線的有意“經(jīng)營”下,一個以“新造車重要零部件”為主的生態(tài)圈子,正逐漸被建立起來。
當“軟件定義汽車”愈加被各大車企所接受,如何令“靈魂”更好地驅(qū)使“肉體”,也就自然而然地成為業(yè)界的新選題。所以,地平線現(xiàn)在所努力推動的,亦可以看做是對未來的一種未雨綢繆。
從地平線與激光雷達制造商禾賽科技的戰(zhàn)略合作,到與恩智浦半導體共同開發(fā)面向高級輔助駕駛(ADAS)和高級別自動駕駛的預集成、量產(chǎn)級解決方案,再到與Tier 1巨頭大陸集團共同成立了一家專注于智能駕駛軟硬件整體解決方案的合資公司。
其實地平線的心思很簡單:將芯片、算法,以及重要感知傳感器等,更緊密地聯(lián)結(jié)在一起,以更好地踐行“軟件定義汽車”,并得到進一步的發(fā)展。
當然,對于地平線來說,不斷迭代的征程和旭日系列芯片,自主自研的伯努利、貝葉斯、納什等芯片架構(gòu),以及可配套的“天工開物”AI軟件開發(fā)平臺,才是真正的壁壘所在。亦是因為這些“硬核”技術(shù)的存在才有了現(xiàn)如今地平線長足地發(fā)展。
就在9月份,剛剛過去的第三屆世界新能源汽車大會(WNEVC)上,地平線總裁陳黎明博士簡單提及了地平線在過去的一年中,所取得的成績:
截至2021年9月,地平線征程系列芯片出貨量突破50萬片;與14+車企簽訂前裝合作項目;基于征程5芯片,已與上汽、長城、比亞迪、哪咤、嵐圖等眾多汽車廠商達成量產(chǎn)合作意向。
事實上,能夠取得如此數(shù)量的芯片出貨,以及諸多汽車廠商的合作,亦是地平線技術(shù)實力的體現(xiàn)。同理,地平線在業(yè)界的出色表現(xiàn),也是諸多資本,在造車熱和芯片荒雙重背景下,對地平線青睞有加的原因。
很難界定,僅是C輪融資就融了7次的地平線,現(xiàn)在的估值究竟是多少。不過早些時候,余老板(余凱)曾經(jīng)說過,地平線要是(能)IPO,公司至少誕生60個億萬富翁。
盡管現(xiàn)在地平線關(guān)于明年港股上市的事宜,還未作出任何回應(yīng)。但不難預見的是,當“旭日”在“地平線”上冉冉升起,其“征程”之路,布滿光明。
原標題:僅C輪就融了7次的地平線,要赴港股上市了?
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