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外媒：臺(tái)積電準(zhǔn)備明年下半年采用3nm工藝為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片

2021-06-21 09:52:50來(lái)源：TechWeb 閱讀量：167 評(píng)論

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　　6月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在5nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)、為蘋(píng)果等客戶代工前沿的處理器之后，芯片代工商臺(tái)積電也在推進(jìn)更前沿的4nm和3nm制程工藝的量產(chǎn)，在上周的報(bào)道中，外媒曾提到，臺(tái)積電的4nm工藝，將在今年三季度開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。
 
　　在3nm制程工藝方面，外媒此前在報(bào)道中表示，臺(tái)積電準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能，其中首波產(chǎn)能中的大部分，將留給蘋(píng)果，后3波產(chǎn)能也將被賽靈思、英偉達(dá)、AMD等廠商預(yù)訂。
 
　　臺(tái)積電3nm工藝首波產(chǎn)能的大部分留給蘋(píng)果，并不意外，蘋(píng)果已連續(xù)多年是臺(tái)積電的大客戶，臺(tái)積電7nm、5nm等前沿制程工藝量產(chǎn)之后，初期主要也是為蘋(píng)果代工相關(guān)的處理器，臺(tái)積電也已連續(xù)5年為蘋(píng)果代工A系列處理器，今秋將推出的iPhone 13系列所搭載的A15處理器，也將由臺(tái)積電采用加強(qiáng)版的5nm工藝代工。
 
　　在3nm方面，英文媒體在新的報(bào)道中表示，臺(tái)積電正準(zhǔn)備在明年下半年，采用這一制程工藝為蘋(píng)果代工相關(guān)的芯片。
 
　　3nm工藝是5nm之后一次完整的工藝節(jié)點(diǎn)跨越，臺(tái)積電在多年前就已開(kāi)始研發(fā)并謀劃量產(chǎn)事宜，在最近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家也有談及這一工藝。
 
　　從魏哲家透露的信息來(lái)看，他們3nm工藝的研發(fā)在按計(jì)劃推進(jìn)，同5nm工藝相比，3nm工藝將使晶體管的密度提升70%，性能提升15%，能耗最高可降低30%。
 
　　原標(biāo)題：外媒：臺(tái)積電準(zhǔn)備明年下半年采用3nm工藝為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片
 
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