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昕原半導(dǎo)體完成近億美元Pre-A輪融資

2021-04-07 14:42:24來(lái)源：ofweek電子工程網(wǎng) 閱讀量：140 評(píng)論

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　　據(jù)悉，新型半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)公司昕原半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“昕原半導(dǎo)體”)宣布完成近億美元的Pre-A輪融資。
 
　　本輪融資由上海聯(lián)和投資領(lǐng)投，聯(lián)升投資、昆橋資本、聯(lián)新資本等基金跟投，主要用于存儲(chǔ)芯片的小型量產(chǎn)線的建設(shè)，以及安全存儲(chǔ)芯片的投片和量產(chǎn)。
 
　　昕原半導(dǎo)體是擁有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)/銷售、技術(shù)授權(quán)、和生產(chǎn)服務(wù)三個(gè)核心業(yè)務(wù)的新型IDM類型的半導(dǎo)體企業(yè)，致力于打造一個(gè)技術(shù)創(chuàng)新的跨界存儲(chǔ)產(chǎn)品業(yè)態(tài)，既能夠應(yīng)用到現(xiàn)有存儲(chǔ)設(shè)備，又能廣泛應(yīng)用于信息安全保護(hù)、安全存儲(chǔ)應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和云計(jì)算等領(lǐng)域。
 
　　并計(jì)劃在臨港新片區(qū)投資建設(shè)集成電路生產(chǎn)制造和研發(fā)中心，建成一座12英寸、28nmReRAM存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)制造廠。
 
　　原標(biāo)題：昕原半導(dǎo)體完成近億美元Pre-A輪融資
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