12月6日，中科飛測(688361.SH)發(fā)布公告，公司擬向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過25億元(含本數(shù))，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額擬投入上海高端半導體質(zhì)量控制設備研發(fā)測試及產(chǎn)業(yè)化項目、總部基地及研發(fā)中心升級建設項目、補充流動資金。
本次向特定對象發(fā)行股票的數(shù)量按照募集資金總額除以發(fā)行價格確定，且不超過本次發(fā)行前公司總股本的30%，即本次發(fā)行不超過96,000,000股(含本數(shù))。本次向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過人民幣250,000.00萬元(含本數(shù))，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額擬投入以下項目：
在上述募集資金投資項目的范圍內(nèi)，公司可根據(jù)項目的進度、資金需求等實際情況，對相應募集資金投資項目的投入順序和具體金額進行適當調(diào)整，募集資金到位前，公司可以根據(jù)募集資金投資項目的實際情況，以自有或自籌資金先行投入，并在募集資金到位后予以置換。募集資金到位后，若扣除發(fā)行費用后的實際募集資金凈額少于擬投入募集資金總額，不足部分由公司以自有或自籌資金解決。
(一)本次募集資金主要投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域的主營業(yè)務
集成電路作為國家戰(zhàn)略性基礎性產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模已成為衡量國家綜合實力的重要標志之一。公司專注于高端半導體質(zhì)量控制領(lǐng)域，為半導體行業(yè)客戶提供涵蓋設備產(chǎn)品、智能軟件產(chǎn)品及配套服務的全流程良率管理解決方案，公司所在的半導體專用設備制造行業(yè)屬于高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，公司主營業(yè)務屬于科技創(chuàng)新領(lǐng)域。
公司本次募投項目為上海高端半導體質(zhì)量控制設備研發(fā)測試及產(chǎn)業(yè)化項目、總部基地及研發(fā)中心升級建設項目及補充流動資金，有助于提高公司科技創(chuàng)新水平，提高公司高端前沿工藝設備產(chǎn)業(yè)化能力，并補充流動資金以滿足公司主營業(yè)務增長和技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新需求，持續(xù)保持公司科技創(chuàng)新能力。因此，本次募集資金主要投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域，面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟主戰(zhàn)場、面向國家重大需求，服務于國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略及國家經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展戰(zhàn)略。
(二)本次募投項目將促進公司科技創(chuàng)新水平持續(xù)提升
公司所處的半導體設備行業(yè)具有研發(fā)投入大、技術(shù)升級迭代快、研發(fā)周期長等特征，公司作為國內(nèi)高端半導體質(zhì)量控制設備行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，前期研發(fā)投入已逐步進入經(jīng)營成果轉(zhuǎn)化階段，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)日趨多元、產(chǎn)業(yè)化進程不斷推進。為了進一步提高公司產(chǎn)品升級迭代和覆蓋率，加快打破國外企業(yè)在國內(nèi)市場的壟斷局面，公司需持續(xù)保持高水平的研發(fā)投入，不斷提升公司的核心競爭力。
公司本次募投項目的實施，將有效提高研發(fā)實力和研發(fā)效率，有助于公司根據(jù)下游客戶需求和行業(yè)技術(shù)趨勢持續(xù)開展新產(chǎn)品研發(fā)和現(xiàn)有產(chǎn)品升級迭代，加快新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)品研發(fā)產(chǎn)業(yè)化，進一步提升公司技術(shù)先進性。
中科飛測表示，公司聚焦于高端半導體質(zhì)量控制領(lǐng)域，為半導體行業(yè)客戶提供涵蓋設備產(chǎn)品、智能軟件產(chǎn)品及配套服務的全流程良率管理解決方案。本次向特定對象發(fā)行股票的募集資金投資的項目圍繞公司主營業(yè)務開展，本次發(fā)行完成后，公司業(yè)務結(jié)構(gòu)不會產(chǎn)生重大變化。
本次向特定對象發(fā)行股票完成后，公司的總資產(chǎn)規(guī)模和凈資產(chǎn)均將相應增加，營運資金將得到補充，資金實力將進一步增強。同時，公司資產(chǎn)負債率將相應下降，資產(chǎn)狀況將進一步優(yōu)化，有利于增強公司償債能力，有效降低公司財務風險，為公司日常穩(wěn)定發(fā)展提供良好保障。
本次向特定對象發(fā)行完成后，隨著募集資金的到位，公司籌資活動現(xiàn)金流入將有所增加，公司經(jīng)營活動、投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流出量預計也將大幅增加，公司資本實力和抗風險能力顯著增強，為實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展奠定基礎。
據(jù)了解，中科飛測專注于高端半導體質(zhì)量控制領(lǐng)域，為半導體行業(yè)客戶提供涵蓋設備產(chǎn)品、 智能軟件產(chǎn)品和相關(guān)服務的全流程良率管理解決方案。
在設備產(chǎn)品方面，公司通過在光學檢測技術(shù)、大數(shù)據(jù)檢測算法和自動化軟件領(lǐng)域的自主研發(fā)和不斷創(chuàng)新，在多項半導體質(zhì)量控制設備關(guān)鍵核心技術(shù)上達到國際領(lǐng)先水平，形成了集成電路制造過程中所有關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)所需的主要種類設備產(chǎn)品組合，使得公司能夠為不同類型的集成電路客戶提供全面覆蓋的檢測和量測設備供應保障，支持客戶的量產(chǎn)工藝需求和未來工藝研發(fā)需求。
在智能軟件產(chǎn)品方面，公司將人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)應用到半導體質(zhì)量控制數(shù)據(jù)上，形成了一系列提升高端半導體制造良率的軟件產(chǎn)品，這些軟件產(chǎn)品能夠在檢測和量測設備的基礎上進一步為客戶在良率管理中賦能，形成完整的質(zhì)量控制設備和智能軟件相結(jié)合的良率管理閉環(huán)，為客戶實現(xiàn)最大化的質(zhì)量控制對良率管理的提升效果。
業(yè)績方面，2024年前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入8.12億元，同比增長38.21%。
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