12月1日消息,據(jù)上交所顯示,西安奕斯偉材料科技股份有限公司在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)已正式獲受理。
這也是自證監(jiān)會(huì)發(fā)布“科八條”以來,上交所受理的首家未盈利企業(yè)。
西安奕材是國內(nèi)12英寸硅片頭部企業(yè),為國內(nèi)主流存儲(chǔ)IDM廠商的戰(zhàn)略級(jí)供應(yīng)商,產(chǎn)品應(yīng)用于各類芯片制造,服務(wù)于智能手機(jī)、個(gè)人電腦、數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域。
硅片作為芯片制造的“地基”,對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要,2023年,12英寸硅片占全球硅片出貨面積超70%,全球前五大廠商供貨占比達(dá)85%。
西安奕材計(jì)劃到2035年打造2至3個(gè)核心制造基地,成為半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域頭部企業(yè)。
截至2024年三季度末,西安奕材合并口徑產(chǎn)能已達(dá)65萬片/月,全球12英寸硅片產(chǎn)能占比約7%。
預(yù)計(jì)2026年,公司兩工廠合計(jì)產(chǎn)能可達(dá)120萬片/月,滿足中國大陸地區(qū)40%的12英寸硅片需求,全球市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)超10%。
西安奕材表示,公司高度重視自主技術(shù)研發(fā)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù),進(jìn)入該領(lǐng)域之初即對(duì)全球前五大廠商近30年的半導(dǎo)體硅片專利全面檢討,制定差異化技術(shù)路線。
截至2024年9月末,公司已申請(qǐng)專利1562項(xiàng),80%以上為發(fā)明專利;已獲授權(quán)專利688項(xiàng),70%以上為發(fā)明專利。
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