參與蘋果3nm芯片設計!又一技術(shù)大咖宣布回國加盟華科大
消息稱,此前在美國蘋果公司任職的王寰宇博士(2021年至2024年就職于美國蘋果公司硅谷總部,從事高性能低功耗CPU設計),已經(jīng)回國加盟華中科技大學集成電路學院,擔任教授、博導。- 2025-02-20 08:48:49 18841
- 王寰宇博士集成電路
參與蘋果3nm芯片設計!又一技術(shù)大咖宣布回國加盟華科大
消息稱,此前在美國蘋果公司任職的王寰宇博士(2021年至2024年就職于美國蘋果公司硅谷總部,從事高性能低功耗CPU設計),已經(jīng)回國加盟華中科技大學集成電路學院,擔任教授、博導。北京大學集成電路學院/集成電路高精尖創(chuàng)新中心楊玉超團隊在物理不可克隆存內(nèi)計算研究中取得重要進展
該工作首次實現(xiàn)了片上集成的物理不可克隆存內(nèi)計算,并提出針對邊緣端存內(nèi)計算神經(jīng)網(wǎng)絡加速計算的新型編碼方案,能夠在低硬件開銷下實現(xiàn)對神經(jīng)網(wǎng)絡的輸入、權(quán)重和結(jié)構(gòu)信息的保護。龍芯中科胡偉武:中國集成電路發(fā)展這么快 五年前都不敢想
胡偉武在訪談中表示:“過去五年中國的集成電路發(fā)展這么快,五年前我們不敢想今天有這樣的發(fā)展程度,這五年我相信科創(chuàng)板在里邊是發(fā)揮了重要作用的?!?/span>
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