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通富微電2024年上半年實(shí)現(xiàn)營收110.80億元，同比增長11.83%

2024-09-04 08:41:06來源：儀表網(wǎng) 閱讀量：17 評論

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導(dǎo)讀：上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入110.80億元，同比增長11.83%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.23億元，同比扭虧為盈；基本每股收益0.213元。

　　8月28日晚間，通富微電(002156)發(fā)布2024年半年度報(bào)告，上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入110.80億元，同比增長11.83%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.23億元，同比扭虧為盈；基本每股收益0.213元。
 
　　
       通富微電是集成電路封裝測試服務(wù)提供商，為全球客戶提供從設(shè)計(jì)仿真到封裝測試的一站式服務(wù)。公司的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位覆蓋了人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅(qū)動、5G 等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域，滿足了客戶的多樣化需求。
 
　　報(bào)告期內(nèi)，公司堅(jiān)持聚焦主業(yè)，不斷科技創(chuàng)新，積極發(fā)展核心競爭力。公司堅(jiān)持“以人為本，產(chǎn)業(yè)報(bào)國，傳承文明，追求高遠(yuǎn)”的企業(yè)文化，貫徹“誠信、客戶導(dǎo)向、承諾、創(chuàng)新”的企業(yè)文化核心價(jià)值觀，為客戶提供“一站式解決方案”，努力建設(shè)成為世界級的集成電路封測企業(yè)。
 
　　1、豐富的國內(nèi)外市場開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和優(yōu)質(zhì)的客戶群體
 
　　公司以超前的意識，主動融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，積累了多年國內(nèi)外市場開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，使得公司可以更了解不同客戶群體的特殊要求，進(jìn)而針對其需求進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)并提供相應(yīng)高質(zhì)量的服務(wù)，與主要客戶建立并鞏固長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。公司客戶資源覆蓋國際巨頭企業(yè)以及各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)，大多數(shù)世界前20強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計(jì)公司都已成為公司客戶。
 
　　通過并購，公司與 AMD 形成了“合資+合作”的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。公司是 AMD 最大的封測供應(yīng)商，占其訂單總數(shù)的80%以上，未來隨著大客戶業(yè)務(wù)的成長，上述戰(zhàn)略合作將使雙方持續(xù)受益。
 
　　2、行業(yè)一流的封裝技術(shù)水平和廣泛的產(chǎn)品布局優(yōu)勢
 
　　公司建有國家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心、國家級博士后科研工作站、江蘇省企業(yè)院士工作站、省集成電路先進(jìn)封裝測試重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、省級技術(shù)中心和工程技術(shù)研究中心等高層次創(chuàng)新平臺，擁有一支專業(yè)的研發(fā)隊(duì)伍，先后與中科院微電子所、中科院微系統(tǒng)所、清華大學(xué)、北京大學(xué)、華中科技大學(xué)等知名科研院所和高校建立了緊密的合作關(guān)系，并聘請多位專家共同參與新品新技術(shù)的開發(fā)工作。
 
　　公司建有國家認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心、國家級博士后科研工作站、江蘇省企業(yè)院士工作站、省集成電路先進(jìn)封裝測試重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、省級技術(shù)中心和工程技術(shù)研究中心等高層次創(chuàng)新平臺，擁有一支專業(yè)的研發(fā)隊(duì)伍，先后與中科院微電子所、中科院微系統(tǒng)所、清華大學(xué)、北京大學(xué)、華中科技大學(xué)等知名科研院所和高校建立了緊密的合作關(guān)系，并聘請多位專家共同參與新品新技術(shù)的開發(fā)工作。
 
　　公司緊緊抓住市場發(fā)展機(jī)遇，面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場熱點(diǎn)方向，立足長遠(yuǎn)，大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴(kuò)充其產(chǎn)能；此外，積極布局 Chiplet、2D+等頂尖封裝技術(shù)，形成了差異化競爭優(yōu)勢。
 
　　3、多地布局和跨境并購帶來的規(guī)模優(yōu)勢
 
　　公司抓住行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，堅(jiān)持聚焦發(fā)展主業(yè)的指導(dǎo)方針，注重質(zhì)量，加快發(fā)展，持續(xù)做大做強(qiáng)。公司先后在江蘇南通崇川、南通蘇通科技產(chǎn)業(yè)園、安徽合肥、福建廈門、南通市北高新區(qū)建廠布局；通過收購 AMD 蘇州及 AMD 檳城各85%股權(quán)，在江蘇蘇州、馬來西亞檳城擁有生產(chǎn)基地。2024年上半年，公司與相關(guān)方簽訂《股權(quán)買賣協(xié)議》，擬以自有資金收購京隆科技26%股權(quán)，京隆科技運(yùn)營模式和財(cái)務(wù)狀況良好，其在高端集成電路專業(yè)測試領(lǐng)域具備差異化競爭優(yōu)勢。完成收購后，可提高公司投資收益，為公司帶來穩(wěn)定的財(cái)務(wù)回報(bào)。
 
　　目前，公司在南通擁有3個(gè)生產(chǎn)基地，同時(shí)，在蘇州、檳城、合肥、廈門也積極進(jìn)行了生產(chǎn)布局，產(chǎn)能方面已形成多點(diǎn)開花的局面，有利于公司就近更好地服務(wù)客戶，爭取更多地方資源。同時(shí)，先進(jìn)封裝產(chǎn)能的大幅提升，為公司帶來更為明顯的規(guī)模優(yōu)勢。
 
　　4、完善的質(zhì)量管理體系和先進(jìn)的智能化管理優(yōu)勢
 
　　公司以智能化改造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型為手段，以提升新質(zhì)生產(chǎn)力為目的，通過先進(jìn)的 IT 系統(tǒng)、智能設(shè)備以及 ISO20000IT服務(wù)管理體系、兩化融合管理體系，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)流程的自動化和數(shù)字化、質(zhì)量管理的智能化，降低了生產(chǎn)運(yùn)營成本，提升了競爭力。2024年上半年，我們圍繞智能制造，逐步補(bǔ)齊智能化短板，數(shù)字化轉(zhuǎn)型綜合評分超過全國 99.28%的企業(yè)，并順利通過兩化融合管理體系評定 AAA 級再認(rèn)證評定，實(shí)現(xiàn)了 IT 和 OT 信息的全面共享和高效協(xié)同，助力公司高質(zhì)量發(fā)展。
 
　　展望下半年，通富微電認(rèn)為，消費(fèi)市場仍然會維持復(fù)蘇狀態(tài)，同時(shí)算力需求將保持增長。工規(guī)和車規(guī)市場已逐步觸底，工業(yè)芯片與汽車芯片的成長空間仍然可觀。公司在汽車電子領(lǐng)域已深耕20余年，與國際一流汽車半導(dǎo)體廠商深度合作，積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，在汽車電子領(lǐng)域的份額占比保持領(lǐng)先，并逐年提升。同時(shí)，公司在持續(xù)夯實(shí)歐美頭部客戶的基礎(chǔ)上，積極開拓國內(nèi)市場新客戶，擴(kuò)大國內(nèi)市場營收。
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