IC級(jí)高精度倒裝裝片機(jī)，提高設(shè)備工作效率和可靠性

2024-08-31 14:21:28來源：智能制造網(wǎng)整理閱讀量：24 評(píng)論

導(dǎo)讀：進(jìn)封裝設(shè)備技術(shù)難點(diǎn)高，研發(fā)投入大，周期長，目前國產(chǎn)設(shè)備品牌在先進(jìn)封裝方面占比較低，不過隨著國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)品的占比逐漸提升，各封裝廠也表現(xiàn)出先進(jìn)封裝設(shè)備的國產(chǎn)化意愿，這為國內(nèi)品牌帶來了很大的市場機(jī)會(huì)。

　　集成電路封裝是指將制備測試合格的芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，并安裝保護(hù)外殼，構(gòu)成有效組件的整個(gè)過程。打破發(fā)展限制，向高密度封裝時(shí)代邁進(jìn)，是封裝技術(shù)發(fā)展的趨勢。

　　整個(gè)封測流程大概包括晶片切割(劃片機(jī))、固晶(裝片機(jī))、焊線(焊線機(jī))、模塑(模塑機(jī))、切筋成型(成型設(shè)備)、電流(電鍍?cè)O(shè)備)、測試(測試清洗設(shè)備)幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中裝片機(jī)、焊線機(jī)和磨片機(jī)是后段的封裝核心設(shè)備。

　　中國是封測大國，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到2026年，我國封測市場份額將突破4000億元，2020-2026年間年均復(fù)合增長率將達(dá)到10%左右。但是我國封測設(shè)備國有化率較低，各類封裝設(shè)備幾乎全部被進(jìn)口品牌壟斷。

　　進(jìn)封裝設(shè)備技術(shù)難點(diǎn)高，研發(fā)投入大，周期長，目前國產(chǎn)設(shè)備品牌在先進(jìn)封裝方面占比較低，不過隨著國內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)品的占比逐漸提升，各封裝廠也表現(xiàn)出先進(jìn)封裝設(shè)備的國產(chǎn)化意愿，這為國內(nèi)品牌帶來了很大的市場機(jī)會(huì)。

　　國內(nèi)有廠商在公司底層技術(shù)平臺(tái)的基礎(chǔ)上，經(jīng)過多年的研發(fā)，陸續(xù)推出多款I(lǐng)C級(jí)裝片機(jī)，產(chǎn)品在精度，速度，穩(wěn)定性上媲美進(jìn)口產(chǎn)品，填補(bǔ)了國產(chǎn)直線式IC級(jí)裝片機(jī)的空白，解決了目前國內(nèi)IC、半導(dǎo)體封測廠長期以來需要依賴國外昂貴的進(jìn)口設(shè)備，國內(nèi)沒有能滿足工藝條件設(shè)備的痛點(diǎn)。

　　IC級(jí)高精度倒裝裝片機(jī)標(biāo)準(zhǔn)，明確IC級(jí)高精度倒裝裝片機(jī)的性能指標(biāo)和要求，有助于廠家優(yōu)化設(shè)計(jì)和制造工藝，提高設(shè)備的工作效率和可靠性。在一定程度上能替代國外品牌先進(jìn)封裝設(shè)備，對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展具有非常積極的意義，解決了卡脖子技術(shù)。

　　其中，技術(shù)要求包括上料機(jī)構(gòu)、下料機(jī)構(gòu)、控制功能、安全要求、圖像識(shí)別系統(tǒng)、貼裝精度、貼片轉(zhuǎn)角精度、貼片壓力控制、裝片速度等。

　　控制功能需要符合10項(xiàng)規(guī)定：

　　1.應(yīng)具有晶圓圖取片功能，支持SECS/GEM聯(lián)網(wǎng)協(xié)議；

　　2.應(yīng)包括統(tǒng)計(jì)加工總數(shù)、統(tǒng)計(jì)各類故障等統(tǒng)計(jì)功能；

　　3.應(yīng)具有日志記錄功能；

　　4.應(yīng)具有意外斷電數(shù)據(jù)自動(dòng)保護(hù)功能；

　　5.應(yīng)具有故障自診斷顯示功能，能夠顯示故障位置；應(yīng)具有各個(gè)感應(yīng)器位置故障顯示；

　　6.在維修模式下應(yīng)具有單個(gè)機(jī)構(gòu)的強(qiáng)制動(dòng)作功能，手動(dòng)、半自動(dòng)或全自動(dòng)運(yùn)行時(shí)，所有機(jī)構(gòu)應(yīng)自動(dòng)復(fù)位；

　　7.應(yīng)按照不同的用戶設(shè)定不同的權(quán)限，按功能類別設(shè)置權(quán)限可修改參數(shù)；

　　8.傳輸?shù)膭?dòng)作和狀態(tài)異常時(shí)應(yīng)具有報(bào)警停機(jī)功能；

　　9.應(yīng)具有芯片角度校正功能；

　　10.應(yīng)具有單/多枚頂針系統(tǒng)，單頂針與多頂針能夠互換。

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