自主研發(fā)芯片是我國科技創(chuàng)新的重要一環(huán),近年來,我國芯片制造商為提升自身價值,不斷突破技術(shù)難關(guān),彰顯出我國芯片產(chǎn)業(yè)的實力和競爭力,為中國半導體全球化發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。
近期,多家上市企業(yè)宣布實現(xiàn)芯片領(lǐng)域自主,在技術(shù)層面取得諸多突破和進展。
中微公司是國內(nèi)領(lǐng)先的半導體設(shè)備制造商之一,在自主創(chuàng)新方面有著很強的實力。近日,中微公司董事長尹志堯在接受采訪時表示:目前主要零部件自主可控率已達到90%以上,到今年第三季度末可以達到100%。此外,尹志堯還介紹道,中微公司的等離子體刻蝕機,包括高能CCP及低能ICP刻蝕機,可以全面取代國際先進設(shè)備。
據(jù)了解,中微的刻蝕機基本上可以覆蓋絕大部分的刻蝕應(yīng)用,但客戶群處在技術(shù)的領(lǐng)先位置和國外還差了兩三代,所以還需要整個產(chǎn)業(yè)追趕上去。
8月13日,眾合科技在官微上表示,由寧波市軌道交通集團智慧運營分公司聯(lián)合眾合科技承擔的城軌裝備核心技術(shù)攻關(guān)項目《自主化安全計算機平臺及自研芯片在信號系統(tǒng)領(lǐng)域的研究及應(yīng)用》,通過中城協(xié)組織的結(jié)題驗收。據(jù)悉,該項目旨在推進軌道交通行業(yè)信號系統(tǒng)設(shè)備的深入自主化研究,基于第一代量產(chǎn)安全計算機平臺,研發(fā)新一代完全自主可控的安全計算機平臺以及具有自主核心技術(shù)的高安全性的芯片產(chǎn)品。
值得一提的是,眾合科技自主研發(fā)的高安全性芯片——國內(nèi)首款支持SIL4級安全IO控制芯片,作為安全輸入輸出板卡的核心
處理器,展現(xiàn)了公司在自主核心技術(shù)上的重要突破。
近日,龍芯中科宣布了其下一代桌面端處理器的重大進展。消息稱,龍芯中科下一代桌面端處理器3B6600與3B7000系列,其性能將達到英特爾中高端酷睿12~13代水平,這不僅標志著國產(chǎn)芯片在性能上又實現(xiàn)歷史性跨越,與此同時,也預示著中國自主芯片技術(shù)正逐步縮小與國際巨頭的差距。
此外,龍芯中科董事長胡偉武還透露,預計到2024年年底,在龍芯的Linux平臺上,用戶將能夠較為流暢地運行Windows操作系統(tǒng)及其各類應(yīng)用。
7月19日消息,龍芯中科在互動平臺回復投資者提問時表示,公司有大中小三大系列CPU和配套芯片,從低端MCU到中高端的SOC再到多核高性能的處理器,可以滿足能源電力領(lǐng)域從邊緣端到控制端,以及業(yè)務(wù)終端和服務(wù)器的多場景國產(chǎn)化替代。
中國作為全球最大的半導體消費市場之一,國產(chǎn)芯片正在加速崛起。據(jù)統(tǒng)計,2024年上半年,中國芯片產(chǎn)業(yè)出口額達到5427億元人民幣,同比增長25.7%!另據(jù)數(shù)據(jù)顯示,目前有44個芯片工廠已在中國興建,22個正在建設(shè)之中。預計到2024年底,中國大陸將有18家芯片工廠投產(chǎn),占全球工廠總數(shù)的42%!
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