2024年上半年,半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇信號明顯,市場需求逐漸回暖。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年第二季度全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額為1499億美元,比2023年第二季度增長18.3%,比2024年第一季度增長6.5%。
首先來看兩家晶圓代工企業(yè)今年上半年度“戰(zhàn)況”如何~
8月8日晚間,國產(chǎn)晶圓代工企業(yè)中芯國際正式發(fā)布2024年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,二季度銷售收入19.013億美元,同比增長 21.8%,環(huán)比增長8.6%,蟬聯(lián)全球第三大晶圓代工廠!在產(chǎn)能方面,第二季度中芯國際銷售晶圓數(shù)量為211萬片(統(tǒng)一折算為8英寸晶圓統(tǒng)計(jì))。
而第一季度,中芯國際銷售收入為17.5億美元,環(huán)比增長4.3%。銷售晶圓數(shù)量為179.49萬片8英寸當(dāng)量晶圓,環(huán)比增長7%。
據(jù)了解,中芯國際目前代工生產(chǎn)的晶圓主要以8英寸、12英寸為主,產(chǎn)能主要用于制造28納米及以上的成熟制程芯片。
當(dāng)日晚間,華虹半導(dǎo)體同樣披露了第二季度業(yè)績報(bào)告。報(bào)告顯示,二季度華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)銷售收入4.785億美元,毛利率10.5%,銷售收入和毛利率均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長。其中,二季度來自8英寸晶圓和12英寸晶圓的銷售收入分別為2.455億美元及2.330億美元。此外,報(bào)告還顯示,二季度末,華虹半導(dǎo)體月產(chǎn)能39.1萬片8英寸等值晶圓,總體產(chǎn)能利用率近滿產(chǎn),達(dá)到97.9%,較上季度提升6.2個百分點(diǎn)。
第一季度,華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)銷售收入4.6億美元,同比下降27.1%,環(huán)比增長1%,符合指引預(yù)期。據(jù)悉,該季度營收同比下降的主要原因是平均售價下降。
資料顯示,華虹半導(dǎo)體是全球特色工藝純晶圓代工企業(yè),是目前中國大陸第二大、全球第六大晶圓代工廠。
相關(guān)機(jī)構(gòu)對未來晶圓產(chǎn)能做了預(yù)測,預(yù)計(jì)到2027年,12寸晶圓的年復(fù)合增長率將達(dá)7.4%,8寸晶圓產(chǎn)能的年復(fù)合增長率將只有1.4%。
其次,這兩家半導(dǎo)體企業(yè),在今年上半年也都完成了相對出色的業(yè)績!
長川科技發(fā)布的2024年半年度業(yè)績預(yù)告稱,公司預(yù)計(jì)2024年半年度歸屬于上市公司股東的凈利潤為為2億元-2.3億元,比上年同期增長876.62%至1023.12%。
長川科技是一家致力于提升集成電路專用裝備技術(shù)水平、積極推動集成電路裝備業(yè)升級的高新技術(shù)企業(yè)。報(bào)告期內(nèi),公司集成電路行業(yè)總體溫和復(fù)蘇,細(xì)分領(lǐng)域客戶需求提升顯著,市場占有率持續(xù)穩(wěn)步攀升。
通富微電披露半年報(bào)業(yè)績預(yù)告顯示,2024年上半年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤2.88億元-3.75億元,同比扭虧為盈。上半年公司業(yè)績增長主要由于半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇、市場需求回暖及公司產(chǎn)能利用率提升,特別是中高端產(chǎn)品營業(yè)收入明顯增加。
通富微電是一家集成電路封裝測試服務(wù)提供商,是中國集成電路封裝測試的企業(yè),致力于為全球客戶提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測試一站式服務(wù)。
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