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甬矽電子擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超12億元,深化晶圓級先進(jìn)封裝領(lǐng)域業(yè)務(wù)布局
導(dǎo)讀:公司擬募集資金總額不超過12億元(含本數(shù)),扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金及償還銀行借款。
5月27日晚間,甬矽電子(688362)披露了向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案,公司擬募集資金總額不超過12億元(含本數(shù)),扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金及償還銀行借款。
其中,多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目總投資額為14.64億元,擬使用募投資金9億元。屆時將購置臨時健合設(shè)備、機械研磨設(shè)備、化學(xué)研磨機、干法刻硅機、化學(xué) 氣相沉積機、晶圓級模壓機、倒裝貼片機、助焊劑清洗機、全自動磨片機等先進(jìn)的研發(fā)試驗及封測生產(chǎn)設(shè)備,同時引進(jìn)行業(yè)內(nèi)高精尖技術(shù)、生產(chǎn)人才,建設(shè)與公司發(fā)展戰(zhàn)略相適應(yīng)的研發(fā)平臺及先進(jìn)封裝產(chǎn)線。
本次募投項目實施地點位于甬矽電子二期工廠,廠房采用“EPC+F”方式由相關(guān)方代為建設(shè),公司已與建設(shè)方簽署長期租賃協(xié)議,并可根據(jù)自身需求擇機進(jìn)行回購。 項目建成后,公司將開展“晶圓級重構(gòu)封裝技術(shù)(RWLP)”、“多層布線連接技術(shù)(HCOS-OR)”、“高銅柱連接技術(shù)(HCOS-OT)”、“硅通孔連接板技術(shù)(HCOSSI)”和“硅通孔連接板技術(shù)(HCOS-AI)”等方向的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,并在完全達(dá)產(chǎn)后形成年封測扇出型封裝(Fan-out)系列和 2.5D/3D 系列等多維異構(gòu)先進(jìn)封裝產(chǎn)品9萬片的生產(chǎn)能力。
項目實施主體為甬矽半導(dǎo)體(寧波)有限公司,為甬矽電子控股子公司。項目的實施將進(jìn)一步深化公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局,持續(xù)提升公司核心競爭力。
公開資料顯示,甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù),下游客戶主要為集成電路設(shè)計企業(yè),產(chǎn)品主要應(yīng)用于射頻前端芯片、AP 類 SoC 芯片、觸控芯片、WiFi 芯片、藍(lán)牙芯片、MCU 等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。
2023年,受宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、國際地緣政治沖突和行業(yè)周期性波動等多重因素影響,以消費電子為代表的終端市場整體需求疲軟,半導(dǎo)體行業(yè)需求出現(xiàn)較大波動,整體出現(xiàn)周期性下行,甬矽電子也在上市次年陷入虧損。
就虧損原因,甬矽電子表示,由于下游客戶整體訂單仍較為疲軟,部分產(chǎn)品線訂單價格承壓,導(dǎo)致公司毛利率較去年同期仍有所下降;同時,公司二期項目建設(shè)有序推進(jìn),公司人員規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,人員支出及二期籌建費用增加,使得管理費用同比增長71.97%。
盡管2023年四季度公司已經(jīng)實現(xiàn)了單季度盈利,但一季度受春節(jié)假期 / 淡旺季需求等影響營收環(huán)比略有下滑,整體業(yè)績也有所虧損。公司預(yù)計2024年營收規(guī)模將持續(xù)提升,由此帶來的規(guī)模效應(yīng)亦會對盈利能力產(chǎn)生正面影響,但若未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷或公司投資項目產(chǎn)能爬坡不及預(yù)期,公司業(yè)績可能出現(xiàn)不及預(yù)期或虧損的風(fēng)險。
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