3月20日消息,新型光電探測(cè)企業(yè)中智科儀(北京)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中智科儀”)近日完成數(shù)千萬(wàn)元A輪融資,由中科創(chuàng)星領(lǐng)投,方正和生跟投。本輪融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)拓展、優(yōu)化生產(chǎn)流程以及科研產(chǎn)品庫(kù)存?zhèn)湄洠苿?dòng)科研裝備產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
光電探測(cè)技術(shù)是現(xiàn)代信息獲取的主要手段之一,光電探測(cè)技術(shù)的發(fā)展是隨著其他關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展的。由于激光技術(shù)、光波導(dǎo)技術(shù)、光電子技術(shù)、光纖技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展,以及新材料、新器件、新工藝的不斷涌現(xiàn),光電探測(cè)技術(shù)取得了巨大進(jìn)步,朝著高精度、高靈敏度、智能化、自動(dòng)化、多參數(shù)、多功能以及應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步拓展的方向發(fā)展。
中智科儀成立于2016年,始終致力于新型光電探測(cè)技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新。中智科儀專注于時(shí)間門控成像和單光子探測(cè)技術(shù),主要研發(fā)領(lǐng)域涵蓋:1. 超快時(shí)間探測(cè)——皮秒級(jí)時(shí)間分辨技術(shù);2. 極限靈敏度——單光子成像技術(shù);3. 激光穿透成像——能夠穿透各種介質(zhì)、抑制強(qiáng)光并進(jìn)行公里級(jí)遠(yuǎn)距離選通成像。
目前,中智科儀成功推出了“逐光IsCMOS”像增強(qiáng)相機(jī)、“逐光2DSPC”單光子相機(jī)、“逐光MF”分幅相機(jī),以及“洞悉”光學(xué)穿透成像儀等產(chǎn)品。這些產(chǎn)品不僅終結(jié)了國(guó)外技術(shù)的壟斷,更為我國(guó)在超快時(shí)間分辨領(lǐng)域填補(bǔ)了技術(shù)空白。
對(duì)于本次融資,中智科儀表示,過(guò)去十年公司身處硬科技行業(yè),親身經(jīng)歷和見證了硬科技的發(fā)展之路。中智科儀期待在自己的努力下,為國(guó)產(chǎn)高端儀器、裝備領(lǐng)域貢獻(xiàn)更大創(chuàng)新力量。
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