成都華微公開發(fā)行9560萬股，依托募投項目實現(xiàn)特種集成電路產品的國產化

2024-01-20 08:50:08來源：儀表網閱讀量：93 評論

導讀：成都華微本次公開發(fā)行股票數量為9,560.0000萬股，占發(fā)行后總股本的比例為15.01%。

　　【儀表網企業(yè)動態(tài)】1月19日，成都華微電子科技股份有限公司(以下簡稱“成都華微”，688709)披露成都華微首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股意向書。成都華微本次公開發(fā)行股票數量為9,560.0000萬股，占發(fā)行后總股本的比例為15.01%。

　　成都華微預計，公司2023年1-12月扣非前凈利潤為29000萬元-33000萬元，與上年同期相比增長2.20%-16.30%。

　　成都華微專注于集成電路研發(fā)、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產業(yè)發(fā)展方向，主要產品涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域，其中數字集成電路產品包括以可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)為代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，模擬集成電路產品包括數據轉換(ADC/DAC)、總線接口及電源管理等，產品廣泛應用于電子、通信、控制、測量等特種領域。

　　報告期內，成都華微營業(yè)收入主要由集成電路產品銷售構成，主營業(yè)務收入的具體構成情況如下:

主營業(yè)務收入的具體構成情況

　　本次募集資金扣除發(fā)行費用后將全部用于與公司主營業(yè)務相關的項目，具體如下：

募投項目

　　成都華微稱，未來，公司將依托本次募集資金投資項目的實施，繼續(xù)加大研發(fā)投入，重點發(fā)展高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC等產品，從設計到工藝流程全面實現(xiàn)特種集成電路產品的國產化。同時，進一步提升產品測試和驗證的綜合實力，打造西南地區(qū)領先的集成電路檢測平臺。

　　2020年至2022年，在特種領域芯片國產化的推動下，公司營業(yè)收入快速增長，各年度收入增幅均超過50%，隨著芯片國產化率的逐步提升，下游客戶的產品需求增速逐漸放緩，2023年1-9月，公司實現(xiàn)營業(yè)收入62,886.53萬元，較去年同期增長14.35%，增速有所回落。同時，公司2023年1-9月毛利率為78.24%，總體保持穩(wěn)定。

　　2023年1-9月，成都華微實現(xiàn)扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤較去年同期減少1.55%。成都華微稱，主要系公司加大了研發(fā)投入，研發(fā)費用為15,085.01萬元，較去年同期增加了5,314.90萬元，增幅為54.40%，導致公司凈利潤有所下滑。

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