電子信息制造業(yè)景氣度回暖半導(dǎo)體融資市場再現(xiàn)活躍景象

2023-12-28 14:07:34來源：智能制造網(wǎng)整理閱讀量：116 評論

導(dǎo)讀：從投融資來看，截止當前(僅12月份)，華辰芯光、壁仞科技、浙江精瓷半導(dǎo)體、晶湛半導(dǎo)體、蘇州芯?？萍?、超芯星，以及Lightmatter等企業(yè)紛紛獲得億元級融資。

　　隨著全球?qū)θ斯ぶ悄芎透咝阅苡嬎?HPC)的需求爆炸式增長，加之智能手機、個人電腦、可穿戴設(shè)備等的需求趨于穩(wěn)定，以及汽車行業(yè)的彈性增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來新的增長浪潮。近日，全球先進的IT市場研究和咨詢公司IDC發(fā)布了全球2024年半導(dǎo)體展望報告。IDC預(yù)計，明年半導(dǎo)體行業(yè)市場將會出現(xiàn)八大趨勢。

　　八大趨勢包括半導(dǎo)體市場將在2024年復(fù)蘇，半導(dǎo)體銷售料同比增長20%；ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))和車載信息娛樂半導(dǎo)體市場將發(fā)展；半導(dǎo)體人工智能應(yīng)用從數(shù)據(jù)中心擴展到個人設(shè)備；IC設(shè)計芯片庫存消耗逐漸結(jié)束，預(yù)計到2024年亞太市場將增長14%；先進制程代工的需求激增；中國產(chǎn)能增長將使得成熟制程芯片價格競爭加??；未來五年2.5/3D封裝市場的復(fù)合年增長率預(yù)計為22%以及CoWoS供應(yīng)鏈產(chǎn)能翻番，提振AI芯片供應(yīng)。

　　綜合各方面因素來看，全球半導(dǎo)體市場正在逐步回暖，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)進入到景氣度上行的大趨勢當中，逐步觸底回升的階段。從半導(dǎo)體領(lǐng)域來看，自2023年3月起，全球半導(dǎo)體銷售額已實現(xiàn)連續(xù)七個月的環(huán)比增長。隨著中國大陸成熟制程持續(xù)建設(shè)，半導(dǎo)體設(shè)備市場有望長期穩(wěn)健增長。

　　從投融資來看，截止當前(僅12月份)，華辰芯光、壁仞科技、浙江精瓷半導(dǎo)體、晶湛半導(dǎo)體、蘇州芯?？萍肌⒊拘?，以及Lightmatter等企業(yè)紛紛獲得億元級融資。

　　12月4日，光通信、AI大算力和激光雷達芯片提供商無錫市華辰芯光半導(dǎo)體科技有限公司(簡稱“華辰芯光”)完成超億元A1輪融資。此輪融資由合創(chuàng)資本領(lǐng)投，賽智伯樂、富春資本等機構(gòu)跟投，融資資金將主要用于芯片產(chǎn)能擴建。據(jù)了解，該企業(yè)的核心業(yè)務(wù)聚焦電信、數(shù)據(jù)通信和激光雷達產(chǎn)品。

　　壁仞科技獲得20億人民幣戰(zhàn)略投資(D輪融資)，資方未透露。本輪融資金額在本年度所有D輪融資中排名前5%。壁仞科技總部位于中國上海市，是一家通用智能芯片設(shè)計公司，在GPU、DSA(專用加速器)和計算機體系結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累和行業(yè)洞見，實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。

　　12月8日消息，浙江精瓷半導(dǎo)體有限責任公司完成A輪融資，由資深半導(dǎo)體領(lǐng)域基金臨芯基金領(lǐng)投，諾登創(chuàng)投、海寧泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金等多方跟投，金額近億元。融資資金將全部用于提升現(xiàn)有產(chǎn)品線的生產(chǎn)能力以及新產(chǎn)品管線的開發(fā)，二期廠房的建設(shè)及研發(fā)團隊的擴充。

　　12月11日消息，第三代半導(dǎo)體氮化鎵外延先進企業(yè)晶湛半導(dǎo)體宣布完成C+輪數(shù)億元融資，這是晶湛公司繼2022年完成2輪數(shù)億元融資以來的又一融資進展。本輪增資由尚頎資本及上汽集團(600104)戰(zhàn)略直投基金、蔚來資本聯(lián)合領(lǐng)投，匯譽投資等機構(gòu)跟投，老股東安徽和壯繼續(xù)加碼。融資所得資金計劃用于產(chǎn)能擴充、進一步加大在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新研發(fā)，提升產(chǎn)品多樣性與豐富度。

　　12月14日消息，江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司(簡稱“超芯星”)完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資由知名國際投資機構(gòu)領(lǐng)投，商絡(luò)電子、老股東渶策資本跟投，云岫資本擔任本輪融資獨家財務(wù)顧問。

　　12月18日，據(jù)蘇州芯?？萍加邢薰竟傥⑾?，芯?？萍纪瓿蛇^億元B輪融資。本次融資由臨芯資本攜手華方資本、馮源資本、云錦資本、深圳高新投、卓源資本等多家知名投資機構(gòu)和產(chǎn)業(yè)資本共同參與完成，時晶資本擔任財務(wù)投資顧問。

　　芯睿科技此輪融資資金將主要用于開發(fā)大尺寸高精度混合鍵合設(shè)備。該企業(yè)力求實現(xiàn)國產(chǎn)化替代，并希望在芯片3D化、晶圓堆疊方向助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　12月20日，專注于研發(fā)光計算(包括光子芯片)的美國研發(fā)初創(chuàng)企業(yè)，Lightmatter成功籌集了1.55億美元的新資金。本輪由GV、Viking Global Investors聯(lián)合領(lǐng)投，這一輪融資使得公司C系列的資金總額超過了3億美元，并將Lightmatter的市值推升至12億美元。

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