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振華風(fēng)光擬用超募資金3.5億元購買控股股東土地使用權(quán)及在建工程

2023-12-12 14:13:35來源:儀表網(wǎng) 閱讀量:67 評(píng)論

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導(dǎo)讀:振華風(fēng)光擬購買控股股東中國(guó)振華電子集團(tuán)有限公司所擁有的位于貴州省貴陽市白云區(qū)沙文生態(tài)科技產(chǎn)業(yè)園C地塊的土地使用權(quán)及101#封測(cè)辦公樓、102#食堂、103#封測(cè)廠房等土建工程。

  12月9日,貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“振華風(fēng)光”,688439)披露關(guān)于使用部分超募資金受讓控股股東土地使用權(quán)及在建工程暨關(guān)聯(lián)交易的公告。振華風(fēng)光擬使用超募資金34,688.47萬元購買控股股東中國(guó)振華電子集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中國(guó)振華”)土地使用權(quán)。
 
  據(jù)悉,振華風(fēng)光首次向社會(huì)公眾發(fā)行人民幣普通股(A股)股票5,000萬股,每股面值人民幣1.00元,每股發(fā)行價(jià)格為人民幣66.99元。募集資金總額為人民幣334,950.00萬元,扣除全部發(fā)行費(fèi)用(不含稅)后實(shí)際募集資金凈額為人民幣325,992.36萬元,其中超募金額為205,946.60萬元。
 
  為確保振華風(fēng)光未來生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)及辦公場(chǎng)所的獨(dú)立性和完整性,積極推進(jìn)募投項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度,提高超募資金使用效率,振華風(fēng)光擬購買控股股東中國(guó)振華電子集團(tuán)有限公司所擁有的位于貴州省貴陽市白云區(qū)沙文生態(tài)科技產(chǎn)業(yè)園C地塊的土地使用權(quán)及101#封測(cè)辦公樓、102#食堂、103#封測(cè)廠房等土建工程。
 
  其中,擬使用超募資金支付標(biāo)的資產(chǎn)對(duì)價(jià)金額為人民幣23,914.47萬元(含增值稅)﹔擬使用超募資金4,500.00萬元(最終金額以雙方共同委托第三方機(jī)構(gòu)的專項(xiàng)審計(jì)結(jié)果為準(zhǔn))支付該項(xiàng)目建設(shè)過渡期建設(shè)費(fèi)用;擬使用超募資金6,274.00萬元支付該項(xiàng)目后續(xù)工程費(fèi)用,合計(jì)使用超募資金34,688.47萬元。
 
  振華風(fēng)光募投項(xiàng)目“高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”建設(shè)地點(diǎn)均在中國(guó)振華集成電路產(chǎn)業(yè)中心((貴州省貴陽市白云區(qū)沙文生態(tài)科技產(chǎn)業(yè)園C地塊),振華風(fēng)光原計(jì)劃采用租賃方式實(shí)施,并已與中國(guó)振華簽署《租賃意向協(xié)議》,使用自有資金支付租金。
 
  振華風(fēng)光表示,由于公司租賃的中國(guó)振華項(xiàng)目建設(shè)主體完工后,公司仍需進(jìn)行適應(yīng)性改造、二次裝修、設(shè)備安裝調(diào)試等工作,為使各環(huán)節(jié)有效銜接,流程優(yōu)化,工期縮短,盡早實(shí)現(xiàn)募投項(xiàng)目建設(shè)目標(biāo),有效提高募投項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度,提高募集資金使用效率,降低公司成本,公司擬受讓該地塊。
 
  中國(guó)振華為振華風(fēng)光的控股股東,持有公司 40.12%的股份,中國(guó)振華為公司關(guān)聯(lián)法人,故本次涉及的購買標(biāo)的資產(chǎn)事項(xiàng)及支付過渡期建設(shè)費(fèi)用屬于關(guān)聯(lián)交易。
 
  貴州振華風(fēng)光半導(dǎo)體股份有限公司成立于2005年,其前身國(guó)營(yíng)風(fēng)光電工廠始建于1971年。公司隸屬中國(guó)振華電子集團(tuán)有限公司,屬國(guó)有控股企業(yè),公司專注于高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及銷售,主要產(chǎn)品包括信號(hào)鏈及電源管理器等系列產(chǎn)品,建有完整的模擬集成電路芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)和系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái),具備陶瓷、金屬、塑料等多種形式的封裝能力,以及電性能測(cè)試、機(jī)械試驗(yàn)、環(huán)境試驗(yàn)、失效分析等完整的檢測(cè)試驗(yàn)?zāi)芰Α?/div>
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