集成電路芯片可程控濕熱高低溫試驗(yàn)箱 返回列表頁(yè)

 集成電路芯片可程控濕熱高低溫試驗(yàn)箱高低溫濕熱試驗(yàn)箱本試驗(yàn)箱提供高溫、低溫、高濕、低濕的環(huán)境，以比較橡膠、塑料、電子產(chǎn)品等測(cè)試前后的材質(zhì)變化及強(qiáng)力的減衰程度。本機(jī)亦可模擬貨柜環(huán)境，以檢測(cè)橡膠、塑料在高溫高濕下，褪色、收縮的情形。本機(jī)專門(mén)試驗(yàn)各種材料耐熱、耐寒、耐干、耐濕的性能。

 集成電路芯片可程控濕熱高低溫試驗(yàn)箱

 滿足標(biāo)準(zhǔn)：

GB11158 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件 GB10589 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件；

GB10592-89技術(shù)條件 GB/T2423.1-2001 低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法；

GB/T2423.2-2001 高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法 GB/T2423.22-2001 溫度變化試驗(yàn)方法；

IEC60068-2-1.1990 低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法 IEC60068-2-2.1974 高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法；GJB150.3 高溫試驗(yàn) GJB150.4 低溫試驗(yàn)；