X射線電鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀XRF-2020L 返回列表頁

X射線電鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀XRF-2020L

通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層

XRF-2020測厚儀

韓國Micropioneer微先鋒系列

標牌：Micro Pioneer

貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

 
XRF-2020測厚儀H型:測量樣品高度不超過12cm

XRF-2020測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020測厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測

方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

XRF-2020鍍層測厚儀

韓國Micropioneer

可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測量范圍：0-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量

XRF-2020鍍層測厚儀

韓國Micropioneer測量原理：

物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。
 

韓國Micropioneer的特征：

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。

XRF-2020測厚儀

韓國Micropioneer檢測范圍

 
鍍金：0.03-6um
鍍鈀：0.03-6um
鍍鎳：0.5-30um
鍍錫：0.3-50um
鍍銀：0.1-50um
鍍鉻：0.5-30um
鍍鋅：0.5-30um
鍍鋅鎳合金：0.5-30um

X射線電鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀XRF-2020L規(guī)格型號如下圖所示

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。
如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材
多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材
合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

韓國電鍍測厚儀MicrPXRF-2020測厚儀

整機*

三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。