X-RAY膜厚儀X光鍍層測厚儀X射線電鍍測試儀 返回列表頁

X-RAY膜厚儀X光鍍層測厚儀X射線電鍍測試儀

電鍍過程中過鍍層的平整及鍍層厚度是產品中重要的品質,傳統(tǒng)檢測電鍍層厚通常采用金相切割及藥水腐蝕的方法，此方法導致產品出現(xiàn)破損及不可修復。

XRF-2020鍍層測厚儀采用人工射線源快速無損檢測電鍍層厚度,對產品沒有任何損壞，可測單雙鍍層

及合金電鍍層，且不限底材。

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護）

2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調）

3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。（金穩(wěn)定，也貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫）。

6.鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。（銀性能好，容易氧化，氧化后也導電）

電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。

除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。

韓國MicroPioneerXRF-2020鍍層測厚儀

XRF-2020鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

原產地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號：XRF-2020

測量?精度

首層：±5%以內

第二層：±8%以內

第三層：±15%以內

測試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

型號規(guī)格

XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

XRF-2020微先鋒系列

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

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