X-RAY電鍍測厚儀*

韓國MicropXRF-2020系列X-RAY膜厚儀型號

XRF-2020H型：機箱容納產(chǎn)品高12cm內(nèi)

XRF-2020L型：  機箱容納產(chǎn)品高3cm內(nèi)

功能:

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

應用：

電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

測試精度:

一層：±5%以內(nèi)

二層：±8%以內(nèi)

三層：±15%以內(nèi)

檢測范圍:

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

韓國微先鋒XRF-2020應用檢測鍍層厚度

可測單雙鍍層及合金鍍層

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

應用廣泛，適應電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測等。

韓國MicroPioneer測厚儀XRF-2000

標牌：Micro Pioneer  微先鋒

貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

韓國MicropioneerX-RAY膜厚儀型號規(guī)格

XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

XRF-2020電鍍層測厚儀

應用于電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導體等行業(yè)

可測試各類電鍍層，金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等

 X-RAY電鍍測厚儀*