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韓國Micro PioneerXRF-2000先鋒電鍍測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,PCB板電鍍,化學(xué)鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.04-35um
測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,操作非常方便簡(jiǎn)單
X光電鍍膜厚儀,提供金屬鍍層厚度的測(cè)量,同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析,不單性能*,而且價(jià)錢*
同比其他牌子相同配置的機(jī)器,XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái),鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng),十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開放式的樣品臺(tái),
可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*??蓽y(cè)量各類金屬層、合金層厚度等。
可測(cè)元素范圍:鈦(Ti) – 鈾(U) 原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器:固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng):DELL品牌電腦,17寸液晶顯示器,惠普彩色打印機(jī)
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能
XRF-2000鍍層測(cè)厚儀:有多種型號(hào),XRF-2000L鍍層測(cè)厚儀,XRF2000H型鍍層測(cè)厚儀,X-RAY電鍍膜厚儀,電鍍層測(cè)膜儀,電鍍厚度檢測(cè)儀,鍍層測(cè)厚儀,電鍍層測(cè)厚儀,電鍍膜厚儀,電鍍測(cè)厚儀,鍍層測(cè)厚儀,鍍層膜厚儀
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