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韓國先鋒XRF2000鍍層測厚儀(*)
檢測電子及五金電鍍,化學電鍍層厚度,
韓國XRF2000鍍層測厚儀
全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品)
測量樣品高度不超過4cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍:0.03-35um
可測試單層,雙層,多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
測量時間:10-30秒
精度控制:
*層:±5%以內
第二層:±8%以內
第三層:±12%以內
XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能*,而且價錢*
同比其他牌子相同配置的機器,XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺,
可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*。可測量各類金屬層、合金層厚度等。
可測元素范圍:鈦(Ti) – 鈾(U) 原子序 22 – 92
準直器:固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng):DELL品牌電腦,17寸液晶顯示器,惠普彩色打印機
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計功能
我司主要經營韓國XRF-2000測厚儀,X光鍍層測厚儀,電鍍測厚儀,鍍層測厚儀,電鍍膜厚儀,電鍍層測厚儀,XV測厚儀,X-RAY鍍層測厚儀,膜厚測試儀,鍍金測厚儀,鍍鎳測厚儀,鍍銀測厚儀,鍍鋅測厚儀,鍍錫測厚儀,電鍍膜厚測試儀,電鍍層厚度檢測儀,X射線鍍層測厚儀,電鍍層測厚儀,電鍍層測試儀,X光膜厚測試儀,X射線膜厚儀,電鍍膜厚檢測儀,X-RAY電鍍膜厚儀,X-RAY膜厚測試儀
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