SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測量 返回列表頁

SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測量

測厚儀按照測量的方式不同，可大致分為：

1、接觸式測厚儀

接觸面積大小劃分：

點接觸式測厚儀

面接觸時測厚儀

2、非接觸式測厚儀

非接觸式測厚儀根據(jù)其測試原理不同，又可分為以下幾種：

激光測厚儀

超聲波測厚儀

涂層測厚儀

X射線測厚儀

白光干涉測厚儀

電解式測厚儀

管厚規(guī)

SR-SCOPE RMP30-S測厚儀是德國fischer生產的一款手持式涂層，特別適用于測量多層或是較薄的板材上的銅厚，因為該測量法保證了兩面相對的銅層不會相互影響測量結果，測量快速精準無損，廣泛應用于各個工業(yè)領域。

突出特點：

SR-SCOPE® SR-SCOPE® 測量線路板正面上的銅涂層厚度，根據(jù)微電阻法符合 EN 14571 的標準。

產品特點：

具有大液晶顯示裝置的手持式儀器；探頭自動識別；探頭放置時的自動測量；測量時的聲信號接受和違反限制；鎖定鍵盤；自動關閉電源

統(tǒng)計與測量

存儲多達10000個測量結果；多達100個應用程序，zui大板塊1000塊；統(tǒng)計評價；異常監(jiān)測；校準與認證的銅/異標準；提供測量結果的可追溯性；測量單位之間的切換；μM和密爾（測量單位）；8中顯示語言可選；RS232接口

SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測量

典型應用領域：

• 特別適用于測量多層或是較薄的板材上的銅厚，因為該測量法保證了兩面相對的銅層不會相互影響測量結果

標準配置：儀器，攜帶式儀器箱，電池，交流適配器，說明書，各式探頭，支架底座，接口連接設置

SR-SCOPE RMP30-S PCB銅層厚度測量