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RMP30-S銅板測厚儀

    篤摯儀器（上海）有限公司為您提供的解決方案。 

銅箔測厚儀 SR-SCOPE RMP30-S介紹: 
根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，
采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀。
電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器。
用于測量數(shù)據(jù)和文字顯示的大液晶顯示器，  有兩條雙行16個(gè)字母顯示，
分別顯示測量參數(shù)和操作指導(dǎo)等。
能記憶100個(gè)應(yīng)用程式和在zui大1,000個(gè)數(shù)據(jù)塊中的zui多10,000個(gè)測量數(shù)據(jù)。動(dòng)態(tài)的存儲(chǔ)器管理。
測量數(shù)據(jù)塊的儲(chǔ)存帶日期及時(shí)間特征。
儲(chǔ)存的測量數(shù)據(jù)可以進(jìn)行選擇和糾正。
自動(dòng)探頭識(shí)別功能。
雙向的RS232口用于PC或打印機(jī)連接。
帶聽覺信號(hào)的規(guī)格限制。
統(tǒng)計(jì)評(píng)估功能。
適宜探頭型號(hào)：ERCU N 和 ERCU-D10。
 

產(chǎn)品特點(diǎn)： 
儲(chǔ)存的測量數(shù)據(jù)可以進(jìn)行選擇和糾正。自動(dòng)探頭識(shí)別功能。雙向的RS232口用于PC或打印機(jī)連接。帶聽覺信號(hào)的規(guī)格限制。統(tǒng)計(jì)評(píng)估功能。
適宜探頭型號(hào)：ERCU N 和 ERCU-D10。

RMP30-S銅板測厚儀
產(chǎn)品參數(shù)： 

型 號(hào): SR-SCOPE RMP30-S（測試主機(jī)） 
功 能: 采用微電阻法原理來測量銅層的厚度 
適 用: 測量多層線路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度 
主機(jī)特點(diǎn): 特大LCD顯示屏 
測量探頭: PROBE ERCU N （測面銅之探頭） 
測量范圍： 0.1-120 um （0.04-4.8 mils） 
測量精度: 范圍1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um
5-10 um = 1.5 %
范圍2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um
50-80 um = 1 %
﹥80 um = 2 % 
主機(jī)尺寸: 160mm × 80mm × 30mm （高×寬×厚） 
主機(jī)重量: 230克 
售后服務(wù)： 一年保修