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DR-SM型石墨材料中溫導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定儀
上海DZDR-S快速導(dǎo)熱系數(shù)儀供應(yīng)測(cè)量對(duì)象:
材料類型:金屬、陶瓷、合金、礦石、聚合物、復(fù)合材料、紙、織物、泡沫塑料(表面平整的隔熱材料、板材),聚氨酯、酚醛、尿醛、礦物棉(玻璃棉、巖棉、礦棉)、水泥墻體、玻璃增強(qiáng)復(fù)合板CRC、水泥聚苯板、夾心混凝土、玻璃鋼面板復(fù)合板材、紙蜂窩板等。
上海DZDR-S快速導(dǎo)熱系數(shù)儀供應(yīng)技術(shù)參數(shù):
1.測(cè)試范圍: 0.005—300W/(m*K)
2.測(cè)量溫度范圍: 室溫—130℃
3.探頭直徑: 一號(hào)探頭7.5mm;二號(hào)探頭15mm
4.精度: ±3%
5.重復(fù)性誤差: ≤3%
6.測(cè)量時(shí)間: 5~160秒
7.電源: AC 220V
8.整機(jī)功率: ﹤500w
9.樣品溫升:﹤15℃
10.測(cè)試樣品功率P: 一號(hào)探頭功率0;二號(hào)探頭功率0
11.樣品規(guī)格:一號(hào)探頭所測(cè)單個(gè)樣品(15*15*3.75mm);二號(hào)探頭所測(cè)單個(gè)樣品 (30*30*7.5mm)
注:1號(hào)探頭所測(cè)的是厚度較薄的低導(dǎo)材料(λ≤0.2W/(m*K))。如所測(cè)樣品表面光滑平整且具有粘性可將樣品進(jìn)行疊加
DZDR-S快速導(dǎo)熱系數(shù)儀特點(diǎn):
1.測(cè)試范圍廣泛,測(cè)試性能穩(wěn)定,在國(guó)內(nèi)同類儀器中,處于;
2.直接測(cè)量,測(cè)試時(shí)間5-160s左右可設(shè)置,能快速準(zhǔn)確的測(cè)出導(dǎo)熱系數(shù),節(jié)約了大量的時(shí)間;
3.不會(huì)和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響;
4.無(wú)須特別的樣品制備,對(duì)樣品形狀并無(wú)特殊要求,塊狀固體只需相對(duì)平滑的樣品表面并且滿足長(zhǎng)寬至少為探頭直徑的兩倍即可;
5.對(duì)樣品實(shí)行無(wú)損檢測(cè),意味著樣品可以重復(fù)使用;
6.探頭采用雙螺旋線的結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì),結(jié)合專屬數(shù)學(xué)模型,利用核心算法對(duì)探頭上采集的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析計(jì)算;
7.樣品臺(tái)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)巧妙,操作方便,適合放置不同厚度的樣品,同時(shí)簡(jiǎn)潔美觀;
8.探頭上的數(shù)據(jù)采集使用了進(jìn)口的數(shù)據(jù)采集芯片,該芯片的高分辨率,能使測(cè)試結(jié)果更加準(zhǔn)確可靠;
9.主機(jī)的控制系統(tǒng)使用了ARM微處理器,運(yùn)算速度比傳統(tǒng)的微處理器快,提高了系統(tǒng)的分析處理能力,計(jì)算結(jié)果更加精確;
10.儀器可用于塊狀固體、膏狀固體、顆粒狀固體、膠體、液體、粉末、涂層、薄膜、保溫材料等熱物性參數(shù)的測(cè)定;
11.智能化的人機(jī)界面,彩色液晶屏顯示,觸摸屏控制,操作方便簡(jiǎn)潔;
12.強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力。高度自動(dòng)化的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)通訊和報(bào)告處理系統(tǒng)
參照標(biāo)準(zhǔn):
ISO22007-22008
我們?cè)陔娖髅芊庵薪?jīng)常用到導(dǎo)熱硅膠,一直都說(shuō)導(dǎo)熱系數(shù)1.0 2.0,那這個(gè)1.0 2.0具體是什么意思呢
導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下,1m厚的材料,兩側(cè)表面的溫差為1度(K,℃),在1秒內(nèi)(1s),通過(guò)1平方米面積傳遞的熱量,單位為瓦/米·度 (W/(m·K),此處為K可用℃代替)。
導(dǎo)熱系數(shù)僅針對(duì)存在導(dǎo)熱的傳熱形式,當(dāng)存在其他形式的熱傳遞形式時(shí),如輻射、對(duì)流和傳質(zhì)等多種傳熱形式時(shí)的復(fù)合傳熱關(guān)系,該性質(zhì)通常被稱為表觀導(dǎo)熱系數(shù)、顯性導(dǎo)熱系數(shù)或有效導(dǎo)熱系數(shù)(thermal transmissivity of material)。
此外,導(dǎo)熱系數(shù)是針對(duì)均質(zhì)材料而言的,實(shí)際情況下,還存在有多孔、多層、多結(jié)構(gòu)、各向異性材料,此種材料獲得的導(dǎo)熱系數(shù)實(shí)際上是一種綜合導(dǎo)熱性能的表現(xiàn),也稱之為平均導(dǎo)熱系數(shù)。
普通硅膠密封膠的主要作用還是起到粘接密封作用,一般導(dǎo)熱系數(shù)為0.8 1.0 1.5 2.0 ,另外還有一種是導(dǎo)熱硅脂,例如電腦CPU上面用到的就是導(dǎo)熱硅脂
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