超景深三維顯微鏡 返回列表頁

超景深三維顯微鏡  

MZ2-MAX-M超景深三維顯微鏡用于SMT，PCBA觀察元器件，半導(dǎo)體行業(yè)芯片檢查，也可以廣泛用于精密機械，模具，生物，材料等行業(yè)的檢測和分析,*觀察物體的頂部及四周。  

MZ2-MAX-M三維顯微鏡采用一組精密的反射鏡，圍繞被觀測物體旋轉(zhuǎn)，通過顯微鏡的放大，可以觀測到穩(wěn)定清晰的物體3維圖像?？梢哉{(diào)節(jié)旋轉(zhuǎn)的速度，照明亮度，旋轉(zhuǎn)方向，停止/旋轉(zhuǎn)。配置靈活，符合從操作員檢查用，到工程師分析用的各種從低端到的各種配置方案。也可以為客戶開發(fā)的三維顯微鏡應(yīng)用方案。  

普通顯微鏡只能觀測元件的頂部，無法觀測到元件的四周。由于目前元件的微型化，例如0201需要放大約80倍，鋼網(wǎng)孔需要放大150倍，傳統(tǒng)操作員使用的檢測放大鏡只能放大10多倍，（操作員用手在放大鏡下轉(zhuǎn)動電路板，等于實現(xiàn)3維觀測），無法滿足檢測需要。普通的顯微鏡又只能觀測到頂部。三維顯微鏡可以滿足該類新的觀測需求。目前日本，韓國，德國也有三維顯微鏡供應(yīng)，但由于需要精密零件，價格很高，只能供應(yīng)給工程師作分析用途和大投資的IC制造行業(yè)。本款MAX-M三維顯微鏡系統(tǒng)在保證觀測質(zhì)量等同的情況下，價格大大降低，同時提供多種選項，滿足從操作員檢測到工程師分析用的各種需求。  

產(chǎn)品簡介：  

1、優(yōu)質(zhì)光學(xué)系統(tǒng)、高分辨率、大視場和高變倍比。  

2、簡便操作，可以實現(xiàn)電動變倍及電動聚焦。  

3、角度觀察裝置，實現(xiàn)3D圖像效果，提供25度，35度和45度可變角度觀察，可以從不同角度觀察，可以從不同角度觀察立體元器件和孔深，廣泛應(yīng)用于電子、機械等行業(yè)。  

使用360全景式顯微鏡獲取更大景深，*觀察效果  

連續(xù)變倍，多角度觀察  

接口靈活，控制方便  

LED環(huán)形燈照明，三維成像清晰  

景深范圍大，分辨率高（需數(shù)字攝像機支持）  

高效圖象文件管理﹑打印功能  

精確的量測功能（需計算機支持）  

一機多用，性價比高  

0.65—4.5×三維顯微鏡主機  

45o/55o觀察模組  

光源﹑電動馬達控制器  

彩色監(jiān)視器（選配）  

大范圍電磁移動平臺（選配）  

*支架（選配）  

300萬像素數(shù)字攝像機（選配）  

三維圖象量測軟件（需計算機支持）  

調(diào)整說明：松開升降組上面的兩顆螺絲，CCD接頭可360°旋轉(zhuǎn)，可用于調(diào)整CCD的方向；同時松開有滾花紋零件的三顆螺絲，旋轉(zhuǎn)有滾花紋的零件，可實現(xiàn)高、低同焦面。儀器zui上端的三顆螺絲可用于CCD靶面不在中心時的調(diào)整。