主要用途:
測(cè)定非晶體高分子化合物的滴點(diǎn)和軟化點(diǎn),確定其濃密度、聚合度、耐熱度等理化特性,用于煤焦油,瀝青,松香,凡士林,潤(rùn)滑油、合成樹脂及各種藥膏的成份檢測(cè)或質(zhì)量控制,可代替?zhèn)鹘y(tǒng)的烏氏滴點(diǎn)測(cè)定和法軟化點(diǎn)測(cè)定。光電檢測(cè),溫度程序控制,數(shù)顯讀數(shù),精度高,性能穩(wěn)定采用GB8728-88標(biāo)準(zhǔn),符合ASTM,DIN及ISO相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
主要技術(shù)參數(shù):
熔點(diǎn)測(cè)量范圍:室溫至300°C
線性升溫速度:0.2,0.5,1.0,1.5,2.0,3.0,4.0,5.0 (℃/min)
測(cè)量重復(fù)性:<200°C時(shí):±0.5°C
200°C-300°C時(shí): ±1°C
小讀數(shù)值:0.1°C
儀器重量:11kg
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