金屬射出成型或稱“粉末射出成型”、“陶瓷射出成型”，乃結(jié)合塑膠射出成型、高分子聚合物化學(xué)、粉末冶金技術(shù)及金屬材料科學(xué)的革命性技術(shù)，由美國加州公司于1973年發(fā)表。其技術(shù)利用超微金屬粉末與結(jié)合劑， 經(jīng)過混合、混煉、加熱及造粒等工程制成射出成型原料，具流動性，透過高精密特制模具（射出機(jī)）成型為生胚，再經(jīng)脫臘脂、燒結(jié)等程序，或自動化快速制造高密度、高精度且形狀復(fù)雜的金屬零件，具減少傳統(tǒng)金屬加工的程序與成本之優(yōu)點(diǎn)。依照產(chǎn)品功能及規(guī)格需求，必要時(shí)進(jìn)行第2加工，例如熱處理、表面處理等。

傳統(tǒng)粉末成形主要為冷壓、均壓成型。MIM則以類似塑膠射出方式成形，粉體粒度使用比傳統(tǒng)粉末冶金更細(xì)，由燒結(jié)后的密度與強(qiáng)度皆比傳統(tǒng)粉末冶金更高。

混煉與造粒：均勻混合金屬粉體與結(jié)合劑，造出射出機(jī)用之粒狀原料。

射出成形：與開發(fā)之成品模具于射出機(jī)中成形。

脫臘脂與燒結(jié)：先于溶劑或脫脂爐中除去結(jié)合劑，再以高溫?zé)Y(jié)成形。

后處理：包含熱處理，拋光，2次加工等。

便攜式產(chǎn)品、穿戴式產(chǎn)品、智能設(shè)備（Smart device、Smart Handheld Devices）等消費(fèi)性電子產(chǎn)品與IT電子產(chǎn)品（如筆記型電腦輕薄化）。