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日本hrd-thermal可視化熱量和空隙的TS熱成像儀

發(fā)布時間:2023-09-018

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日本hrd-thermal可視化熱量和空隙的TS熱成像儀

 

可視化熱量和空隙

提高能源效率是節(jié)約能源的重要主題。著眼于電子設備的功耗問題,該設備可以通過可視化和量化設備內部的熱特性來評估接口的熱擴散率。此外,金剛石和DLC由于具有較高的導熱性以節(jié)省能源,因此備受關注,但是評估允許熱量從其界面逸出的熱擴散率非常重要。此外,據說這些物質之間的界面的粘附性影響性能。該設備旨在評估熱量對界面的附著力。

特征

主要規(guī)格

 

TSI-2

基本表現

測量目標

樣品缺陷,異質性,紅外輻射亮度,簡單的溫度,熱特性

輸出數據

頻率,距離,幅度,相位,亮度,圖像數據

分析模式

點/區(qū)域分析,相位分析

附加其他

溫度調制加熱器,控制/分析軟件,PC

測量環(huán)境

溫度

室溫?250 [℃]

測量頻率

0.1-10 [Hz]

紅外攝像機

元素數

336 x 256

元素類型

VOx微測輻射熱儀

像素大小

17 [微米]

觀察波段

7.5至13.5 [μm]

幀率

30 [Hz]

解析度

約30 [μm]

半導體激光器(連續(xù)振蕩)

波長

808 [納米]

z大輸出

5 [W]

正弦波調制

0.1至30 [Hz]

舞臺動作范圍

水平(XY軸)方向

±15 [毫米]

垂直(Z軸)方向

+50 [mm]

電源供應

AC100-240 [V],10-5 [A],50/60 [Hz]

設備主體

外形尺寸

寬552 x深602 x高657 [mm]

重量

76.5 [公斤]

激光安全標準

CLASS1,IEC / EN 60825-1:2007

標簽關鍵詞:熱成像儀熱成像范圍檢測可視化熱分析儀

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