適用于小型SMD產(chǎn)品氣密性檢測。壓氦、粗細檢檢測連程自動運行。細檢漏使用高精度氦質(zhì)譜檢測,粗檢漏使用差壓對比法進行。 特長: 被測對象:3mm以下的SMD晶體 精度:大泄漏至1×10-9Pa?m3/sec 處理能力:VUGYMSX5000(6ch)2秒/個(合格品判定時) VUGYMSX5000(8ch)1.2秒/個(合格品判定時) 壓氦時間:60分鐘 放置時間:5分鐘(由被測物的內(nèi)容積決定) 可以控制沖氦和保壓時間 | ![]() |
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當前位置:北京中慧天誠科技有限公司>>儀器儀表>>其它儀器儀表>> VUGYMSX5000密封品氣密檢漏系統(tǒng) 型號:VUGYMSX5000
適用于小型SMD產(chǎn)品氣密性檢測。壓氦、粗細檢檢測連程自動運行。細檢漏使用高精度氦質(zhì)譜檢測,粗檢漏使用差壓對比法進行。 特長: 被測對象:3mm以下的SMD晶體 精度:大泄漏至1×10-9Pa?m3/sec 處理能力:VUGYMSX5000(6ch)2秒/個(合格品判定時) VUGYMSX5000(8ch)1.2秒/個(合格品判定時) 壓氦時間:60分鐘 放置時間:5分鐘(由被測物的內(nèi)容積決定) 可以控制沖氦和保壓時間 | ![]() |
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